一直有消息指，因美國 5 月頒布的最新禁令，使華為（HUAWEI）晶片出現短缺。據彭博報道，傳華為已陷入「緊急狀態」，至今尚未找到辦法來應付美國最新措施，華為新型 5G 晶片庫存，預計將於 202 1年初前耗盡。
- 傳華為已陷入「緊急狀態」，至今尚未找到辦法來應付美國最新措施
- 華為新型 5G 晶片庫存，預計將於 2021 年初前耗盡
- 消息人士指，即使華為可向三星電子和聯發科等第三方採購晶片，但數量可能仍不足
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美國商務部 5 月擴大「外國直接產品原則」（Foreign Direct Product Rule），禁止將任何用美國技術製造的晶片出售給華為。當中包括台積電及中芯國際，都需使用應用材料等美國公司的設備生產晶片組。由於華為新款 5G 晶片雖為子企海思半導體設計，但仍需依靠台灣台積電（TSMC）等企業製造。雖然新措施有 4 個月寬限期，但台積電已停接華為訂單。
彭博引述消息人士指，即使華為可向三星電子和聯發科等第三方採購晶片，但數量可能仍不足。華為晶片存貨預料會在2021年初用盡，深圳總部上月以來已進入「緊急狀態」，頻繁開會商討對策，但至今尚未想對合適辦法。
Jefferies 公司分析師李裕生（Edison Lee）認為，禁令針對的是海思半導體設計的晶片，因它對美國構成重大的威脅。最新禁令可能會壓垮海思，進而癱瘓華為製造 5G 網路設備的能力。
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Source：彭博