在上週舉行的 Hot Chips 2020 大會，IBM 正式公布全新 Power 10 系列處理器，應用全新 7nm 製程，效能較上代 Power 9 有大幅提升，而且支援次世代的 PCI-E 5.0 總綫及 DDR5 記憶體，規格絕對是超班！
- IBM Power 10 處理器
- 7nm EUV 製程生產
- 最高 120 綫程
IBM 指出，全新 Power 10 處理器早於五年前已開始研發，並融入百項新專利技術，屬於 Power 系列產品發展的重大里程。Power 10 系列處理器由 Samsung 代工並使用 7nm EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) 極紫外光刻製程技術，比上代 Power 9 系列採用 GlobalFoundries 的 14nm SOI (Silicon On Insulator) 更先進，也是廠商首款應用 7nm EUV 製程的商用級處理器。IBM 補充，在 7nm EUV 製程下，可實現在 602mm² 面積集成高達 180 億個晶體管。
【精選消息】
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Power 10 內嵌矩陣數學加速器（Matrix Math Accelerator），其 FP32、BFloat16、INT8 資料格式的 AI 推理效能，比 Power 9 分別增加 10 倍、15 倍、20 倍。安全機制方面，Power 10 支援以硬體為基礎的新技術，包括針點到點安全的記憶體加密，每個核心 AES 加密引擎數量 4 倍於上一代 Power 9 處理器，以強化容器安全。
Power 10 系列處理器晶片內建 16 個物理核心 (Physical Cores)，但只啟用 15 個核心，每個核心擁有 2M L2 Cache，並各支援 SMT8 即 8 綫程，故最多提供 120 Simultaneous Hardware Threads，並共享高達 120MB L3 Cache (Low Latency NUCA mgmt)。Power 10 能效比 (Energy Efficiency) 是上代 Power 9 的 3 倍，在同等效能下，功耗僅為上一代三分之一。此外，記憶體對應 DDR5，支援 16 x8 @ 32 GT/s，在多 PB 大小記憶體集群的 Memory Inception 下，以最低延遲提供高達 1TB/s 超高頻寬：外部連接則支援新一代 PCI-E 5.0 標準，在 x16 模式下，提供高達 64GB/s 寬頻。
Power 10 將採用多種配置，並會提供 Single-Chip Module (SCM) 單處理器及 Dual-Chip Module (DCM) 雙處理器模組封裝方式，SCM 支援最多 16-socket、15 SMT8 Cores，時脈可達 4GHz 以上；而 DCM 則支援至最多 4-socket、30 SMT8 Cores，時脈為 3.5GHz 以上。IBM 表示，Power10 是專為混合雲架構而設計，OpenShift 是其預設的支援平台，而搭載 Power 10 處理器的系統，預計於 2021 下半年陸續出貨。
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Source：IBM