因應美國禁令，屢次有消息指，華為陷入缺乏晶片的困境。日前有台灣媒體報道，指台灣的華為手機零組件供應廠在上周收到通知，內容稱「華為新案因為聯發科晶片供貨問題，先暫停開發」，意味華為明年有可能退出手機巿場。
- 為手機零組件供應廠在上周收到通知，內容稱「華為新案因為聯發科晶片供貨問題，先暫停開發」
- 消息指華為仍有庫存晶片可使用，今年秋季的新款手機仍可正常上市
- 市場人士認為，晶片猶如手機心臟，來源問題若無法解決，明年華為有可能面臨退出手機市場的危機
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截至目前上半年度，華為手機全球出貨量達到 1.05 億部，比 Samsung 更多，成功搶下龍頭位置。不過美國政府 5 月 15 日發布新的出口規定，要求廠商要用美國製造的設備或依美國軟體與技術設計的晶片供貨華為，必須先取得美方許可證之後台積電亦表明，將不再為華為供貨。至 8 月 17 日美國宣布加強對華為的封殺措施，禁止華為透過第三方業者獲得以美國技術開發、製造的晶片，斷絕其規避限制，將華為手機晶片來源全數斷絕。
消息指華為仍有庫存晶片可使用，今年秋季的新款手機仍可正常上市。不過到 2021 年上半年起，美方限制的影響可能會逐步顯現。市場人士認為，晶片猶如手機心臟，來源問題若無法解決，明年華為有可能面臨退出手機市場的危機。
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Source：自由時報