因美國禁令，持續有消息傳出，中國無法生產先進的晶片抗衡美國。《彭博》引述知情人士報道，指中國政府準備制定一套全方位的新政策，以發展本國的半導體產業，更指這項任務的優先程度，「如同當年製造原子彈一樣」。
- 《彭博》指中國政府全力支持發展半導體產業，優先程度「如同當年製造原子彈一樣」
- 一系列相關措施已納入「中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃綱要」
- 中國每年進口的積體電路價值逾 3,000 億美元
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據《彭博》報道，中國政府計劃在 2021 年至 2025 年期間，全力發展第三代半導體產業，提供科研、教育和融資等方面的支持，一系列相關措施已納入「中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃綱要」（簡稱「十四五」規劃），這項規劃將於 10 月提交給最高領導層。對於這項消息，大陸工信部並未置評。
中國每年進口的積體電路價值逾 3,000 億美元，國內的半導體開發商也依賴美國製造的晶片設計工具和專利、以及來自美國盟友的關鍵製造技術。不過，隨著美中關係惡化，中國企業愈來愈難從海外獲得組件和晶片製造技術。
研究公司 Gavekal Dragonomics 的技術分析師 Dan Wang 表示，中國領導人已意識到半導體是所有先進技術的基礎，不能只依賴美國的供應；美國收緊限制，迫使大陸推動自行發展半導體產業。
第三代半導體是由碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等材料製造的晶片組，相較第一代半導體材料，具有更高效能與更高功率等優勢，被廣泛用於 5G 通訊、軍用雷達和電動車。
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Source：彭博