早前 ezone.hk 報道，台積電 TSMC 於線上技術論壇透露公司未來晶片研發藍圖，落實在 2021 年於台灣新竹設置研發 2nm 晶片廠房。台媒近日透露供應鏈消息，指台積電 2nm 晶片研發取得重大突破，有望於 2023 年下半年進行 2nm 晶片風險性試產，2024 年正式量產。
- 台媒透露供應鏈消息，指台積電 TSMC 2nm 晶片研發取得重大突破
- 當中有望於 2023 年下半年進行風險性試產，2024 年正式量產，比 Samsung 今年底投入 5nm 晶片生產進度更快
- Apple、Qualcomm 等大戶率先採用
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近日台媒透露供應鏈消息，指台積電 TSMC 2nm 晶片研發取得重大突破，有望於 2023 年下半年進行 2nm 晶片風險性試產，2024 年正式量產，比 Samsung 今年底投入 5nm 晶片生產進度更快外，也進一步擴闊跟 Samsung 之間的差距。其實台積電素來不對訂單動態置評，且至今沒對外透露 2nm 晶片生產細節，只表示去年已成立 2nm 專案研發團隊，以及當中將為全新架構。
台積電總裁魏哲家日前於玉山科技協會晚宴上提及，台積電生產每前進一代，就可讓客戶產品速度效能增加 3 至 4 成，而功率損耗就可降低 2 至 3 成。至於業界對台積電 2nm 晶片成品及效能是感到期待，除了 Apple、NVIDIA、Qualcomm 等大戶會率先採用外，NVIDIA 還因為收購了 Arm，將拓展超級電腦、大型數據中心等業務，而更需要跟台積電緊密合作。
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Source: 聯合新聞網