受中美角力影響，華為正面對晶片不足的問題。早前華為創辦人任正非表示，當前中國在設計晶片已經步入世界領先，華為目前累積了很強的晶片設計能力；晶片的製造，中國也是世界第一，不過是「在台灣」。
- 任正非指中國晶片的設計，當前已經步入世界領先
- 他指晶片的製造中國也是世界第一，在台灣
- 現時大陸晶片面對三大問題，分別是：晶片產業製造設備有問題、基礎工業有問題、化學製劑也有問題
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華為網站「心聲社區」昨天發布任正非 10 月 16 日，接見中國頂尖大學組成的「九校聯盟（C9）」校長的講話，他在談到中國與華為面臨的「缺芯」問題時表示，華為研發的 5 納米製程「麒麟 9000」等高階晶片，此前就是委託台積電代工生產，但因為被美國制裁，台積電已於 9 月中旬停供晶片給華為。
任正非指中國晶片的設計，當前已經步入世界領先，華為目前累積了很強的晶片設計能力，「晶片的製造中國也是世界第一，在台灣」。他又表示，晶片問題不在於設計方面，現時大陸晶片面對三大問題，分別是：晶片產業製造設備有問題、基礎工業有問題、化學製劑也有問題。同時需產出更多頂尖人才、交叉創新人才。
任正非稱，晶片製造的每一台設備、每一項材料都非常尖端、非常難做，沒有高端的有經驗的專家是做不出來的。即使做出來，每年也只能生產幾台，市場需求不多，與投入的成本不成正比。例如光刻膠、研磨劑，有些品項全世界就只有幾千萬美元的需求，甚至只有幾百萬美元。幾千種化學膠、製劑，都是不怎麼盈利，「這是政策問題」。
任正非說，如果簡單地高喊科技創新，可能會誤導改進的方向。現在「卡脖子」的問題大多數是工程科學、應用科學方面的問題。任正非建議，大學不要管當前的「卡脖子」，大學的責任是「捅破天」。頂尖的綜合性大學應該往「天上」走，不要被這 2、3 年的工程問題受累，要著眼未來 20、30 年國家與產業發展的需要。
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Source：心聲社區