【e-zone 專訊】高通（Qualcomm）在年度 Snapdragon 技術會議上，正式公布 Snapdragon 888 晶片的細節。該公司總裁 Cristiano Amon 強調，5G 是未來應用必要元素。
- Snapdragon 888 支援 mmWave 和 sub-6
- 遊戲效果每秒 144fps
高通技術高級副總裁兼移動、計算和基礎設施總經理 Alex Katouzian 在 Snapdragon Tech Summit Digital 發表 Snapdragon 888 5G 平台，亦宣布測試多時、有 400TOPS 的 Cloud AI 將在 2021 年商用。會上亦公布多家手機生產商包括華碩、LG、Motorola 會採用 Snapdragon 888 晶片 ，小米創辦人雷軍更表示手機會很快推出。
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高通技術產品管理總監 Lekha Motiwala 在會上介紹了 Snapdragon 888 的技術細節，包括第 3 代 Snapdragon X60 5G 數據機 -RF，強調全球兼容性，支援主要頻段的 mmWave 和 sub-6 ，並支持 5G 營運商聚合，多 SIM 卡等。
第 6 代的 Qualcomm AI 引擎及新一代的 Hexagon 處理器。每秒 26TOPS 效能，比上代產品優勝。遊戲方面，新一代 Elite Gaming 平台技術更新，亦包括可更新 GPU 驅動程式，及 Desktop Forward Rendering 等，顯示效果可達到每秒 144 幀（fps）。
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Cristiano Amon 在 Snapdragon Tech Summit Digital 會上提到，不少消費者購買手機時首要考慮是拍攝效果，而 Qualcomm 更是一家相機公司，所以每代 Snapdragon 都會提升相關技術， Snapdragon 888 的千兆像素 Spectra ISP 組件，用戶可以以每秒 2.7 千兆像素速度拍攝相片及影片，又或是每秒拍攝 120 張 1200 萬像素的照片，比上一代快 35％ 。
Source：ezone.hk