踏入 2021 年，Intel 公布代號為 Rocket Lake-S 的第 11 代 Core 桌面處理器，首款型號是最高階 Core i9-11900K，將於第一季發售：配搭的全新 500 系 PCH 晶片，包括：Z590、H570、B560 及 H510，則率先登場。ezone.hk 除詳解新晶片特性外，更實測使用高階 Z590 晶片的 ASUS ROG STRIX Z590-F GAMING WiFi，驗證其真正實力。
- Intel Z590 晶片搶先測試
- 第 11 代 Core Rocket Lake-S Ready
- 原生支援 USB 3.2 Gen 2x2
Intel 全新 500 系 PCH (Platform Controller Hub) 晶片，是為第 11 代 Core 桌面處理器 (Rocket Lake-S) 而設，但也兼容第 10 代 (Comet Lake-S) 處理器。Rocket Lake-S 處理器使用 14nm 製程打造，處理核心架構升級至 Cypress Cove，並支援 AVX-512 指令集，更首次在桌面平台引入 Xe GPU 顯示核心，對應 AV1 解碼，而且內建顯示核心與獨立顯示核心可同步運算。由於新架構全面強化 L1、L2 Cache，令 IPC 效能提升多達 19%，GPU 效能更大增超過 50%。
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Rocket Lake-S 備有 Core i3、Core i5、Core 7 及 Core i9 系列。Intel 早前公布的是最高階 Core i9-11900K 型號，屬於 8 核心 16 綫程規格，單核加速 (Turbo) 時脈高達 5.3GHz，全核加速也達 4.8GHz，TDP 功耗為 125W，PL2 功耗則是 250W。Core i9-11900K 支援雙通道 DDR4 3,200 記憶體，處理器提供 20 條 PCIe 4.0 總綫，以高速連接獨立顯示卡及 NVMe SSD。
Techno 01：DMI 總綫頻寬倍增
全新 500 系 PCH 晶片包括 Z590、H570、B560 及 H510 共四款型號，使用 14nm 製程打造，封裝大小同為 25mm x 24mm，TDP 功耗 6W。跟上代 400 系 PCH 晶片比較，500 系晶片 (只限 Z590 及 H570) 與處理器連接的 DMI (Direct Media Interface) 總綫連接速度，由 PCIe 3.0 x4 提升至 PCIe 3.0 x8，頻寬則由 4GB/s 倍增至 8GB/s。要留意的是，500 系 PCH 晶片需配合第 11 代 Core 處理器才提供 PCIe 3.0 x8 DMI 總綫，配搭第 10 代 Core 處理器時，DMI 總綫仍只是 PCIe 3.0 x4。
Intel 在 2015 年推出第 6 代 Core 處理器 (代號 Skylake-S) 相配的 100 系 PCH 晶片，將 DMI 總綫由 2.0 升級至 3.0，頻寬由 2GB/s (PCIe 2.0 x4) 增至 4GB/s (PCIe 3.0 x4)，第 7、8、9、10 代 Core 平台 PCH 晶片仍舊使用 DMI 3.0 (4GB/s)，直至 11 代 Core 平台，雖然仍名為 DMI 3.0，但頻寬倍增至 8GB/s (PCIe 3.0 x8)，為周邊組件提供更充裕寬頻。
Techno 02：原生 USB 3.2 Gen 2x2
除了 DMI 總綫速度倍增外，500 系 PCH 晶片另一大賣點是原生支援 USB 3.2 Gen 2x2 (不包括 H510 晶片)，頻寬達 20Gbps，比 USB 3.2 Gen 2x1 的 10Gbps 多一倍。此外，500 系 PCH 晶片支援 Thunderbolt 4 標準 (USB 4 兼容)，提供高達 40Gbps 頻寬。
由於去年登場的 400 系 PCH 晶片欠缺原生 USB 3.2 Gen 2x2，故廠商在主機板加入額外 USB 3.2 Gen 2x2 控制器如：ASM3242、ASM3241，令成本增加。到了 500 系 PCH 晶片，終於內建原生 USB 3.2 Gen 2x2 控制器，當中 Z590 提供 3 個 USB 3.2 Gen 2x2 介面；H570 及 B560 晶片則提供 2 個 USB 3.2 Gen 2x2 連接埠。
Techno 03：H570‧B560 開放記憶體超頻
一直以來，Intel 只在最高階的 Z 系晶片才開放記憶體超頻功能，但到了 500 系，Intel 終於在 H570 及 B560 晶片解鎖記憶體超頻，讓用家可調校高於處理器規格的記憶體時脈。不過，記憶體超頻只限於 Core i5 或以上處理器，若配搭 Core i3 或以下處理器時，記憶體時脈仍受限制。
ASUS ROG STRIX Z590-F GAMING WiFi 主機板拆解
首款登陸香港的 Z590 主機板是 ASUS ROG STRIX Z590-F GAMING WiFi，屬於 ROG 電競系列主流型號，供電模組採用「14+2」 整合式供電模組，配搭高品質電感及固態電容，為多核處理器提供高效穩定的供電效率。散熱方面，主機板設有 VRM 及鋁製 I/O 散熱片、L 形熱導管，3 條 M.2 亦安裝了散熱鰭片，以增強散熱效果。網絡部分，除 Intel i225V 2.5Gbps 有綫 LAN 外，更整合 Intel Wi-Fi 6E AX210 無綫網絡卡，對應最新 Wi-Fi 6E 標準，支援最高「Tx:2、Rx:2」MU-MIMO 模式及 2,402Mbps 無綫連接。音效則板載 ALC4080 及 Savitech SV3H712 耳放提供高質音效，而且配備 DTS Sound Unbound 環繞音效及 Sonic Studio III 智能音效管理工具。另外，此板的 AI 智能優化也升級到 2.0 版本，包括：AI 智能超頻、AI 智能散熱、AI 智能網絡、AI 智能降噪。
SPEC
●型號：ASUS ROG STRIX Z590-F GAMING WiFi●支援處理器：LGA1,200●採用晶片：Intel Z590●記憶體插槽：DDR4 x4●顯示輸出：DisplayPort 1.4 x1、HDMI 2.0 x1●擴充槽：2x PCIe 4.0/3.0 x16、1x PCIe 3.0 x16 @ x4●儲存裝置：SATA3 x6、M.2 x4●外接埠：USB 3.2 Gen 2x2 (Type-C) x1、USB 3.2 Gen 2x1 (Type-C) x1、USB 3.2 Gen 2x1 (Type-A) x2、USB 3.2 Gen 1x1 (Type-A) x4、USB 2.0 (Type-A) x2●網絡：Intel I225-V 2.5G LAN x1、Intel Wi-Fi 6E AX210 x1●音效：ASUS ROG SupremeFX ALC4080 7.1ch HD-Audio
售價：$2,999
查詢：ASUS (HK)
電話：3582 4770
Z590 PCH 晶片
Z590 PCH 使用 14nm 製程打造，封裝大小為 25mm x 24mm，TDP 功耗 6W。
供電設計
供電模組採用「14+2」 整合式供電模組設計，配搭高品質電感及固態電容。
USB 3.2 Gen 2x2 介面
Z590 PCH 晶片提供原生 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 介面。
PCIe 3.0/4.0 x16 介面
兩條 PCIe x16 介面以「x8 + x8」模式運作，配搭第 11 代 Core 處理器即可支援 PCIe 4.0。
網絡支援
除 Intel i225V 2.5Gbps 有綫 LAN 外，更極合最新 Intel Wi-Fi 6E AX210 無綫網絡卡。
4 組 M.2 介面
板載 4 組 M.2 介面，當中 M2_1 及 M2_2 連接處理器，最高支援 PCIe 4.0 x4，而 M2_3 及 M2_4 則由 Z590 提供，支援 PCIe 3.0 x4。
Intel 500 系 PCH 晶片規格比較
註 (1)：只限 Core i5 或以上處理器。
註 (2)：配搭第 10 代 Core 處理器時為 PCIe 3.0 / 第 11 代 Core 處理器時為 PCIe 4.0 。
Intel Z590 效能驗證
由於第 11 代 Core 處理器於 3 月才登場，故 e-zone DIY 使用 Intel 第 10 代 Core i9-10900K 處理器，測試 Intel Z590 及 Z490 晶片，在效能上有多大分別！
測試平台
●處理器：Intel Core i9-10900K ●主機板：ASUS ROG STRIX Z590-F GAMING WiFi (Z590)、ASUS ROG MAXIMUS XII HERO (WI-FI) (Z490) ●記憶體：G.Skill Trident Z Royal DDR4 3,600 8GB x2●顯示卡：GALAX GeForce RTX 3060 Ti EX (1-Click OC)●SSD：Intel SSD 660p 512GB NVMe●作業系統：《Windows 10 Pro 64-bit》●驅動程式：Intel《INF v10.1.18593.8250》、NVIDIA《GeForce Driver 461.09》
Test 01：理論運算．應用效能
* 註：數值愈細愈好。
分析：勢均力敵
測試結果顯示，Intel Z590 與 Z490 晶片配搭第 10 代 Core 處理器 Core i9-10900K，使用 DDR4 3,600 雙通道記憶體進行測試，效能非常接近。綜合而論，Z590 以極小幅度領先 Z490，相信是最新版 BIOS，廠商提供較佳效能優化所致。
Test 02：USB 3.2 Gen 2x2 極限讀寫
分析：用盡 20Gbps 頻寬
本回合測試 Intel Z590 晶片原生 USB 3.2 Gen 2x2 之效能。e-zone DIY 使用支援 USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps) 介面的 SanDisk Extreme PRO Portable SSD V2，提供高達 2,000MB/s 讀寫速度。
Intel Z590 晶片原生 USB 3.2 Gen 2x2 介面提供高達 20Gbps 頻寬，實測提供超過 2,000MB/s 傳輸速度。對比之下，Z490 晶片的 USB 3.2 Gen 2x1 介面只提供 10Gbps 頻寬，實測速度因此受限於 1,000MB/s 左右。
400 系主機支援 Rocket Lake-S？
上代 400 系晶片也可對應第 11 代 Core (Rocket Lake-S) 處理器，但只限 Z490 及 H470 兩款晶片，B460 及 H410 晶片則不在支援之列。各廠商已為旗下 Z490 及 H470 主機板推出測試版本 BIOS，以支援第 11 代 Core 處理器。
評語：Rocket Lake-S 蓄勢待發
Intel 新一代 500 系晶片是專為第 11 代 Core Rocket Lake-S 處理器而生，DMI 總綫速度倍增，並引入原生 USB 3.2 Gen 2x2 支援，但配搭第 10 代處理器測試，效能與 Z490 晶片接近，故現有 Z490 用家實毋須急於升級。不過，若打算新購買電腦的用家，新一代 500 系晶片毫無疑問是不二之選。
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Source：ezone.hk