【e-zone 專訊】繼去年的中美貿易戰後，中國電訊設備與手機生產商華為寸步難行，在今年更加面對另一個挑戰，就是晶片缺貨。《新浪財經》引述消息指出，華為已經通知智能手機零部件的供應商，指出零件定單的下降幅度會超過 6 成， 目前官方對事件並沒有任何回應。
- 零件訂單的下降幅度大
- 預計小米可獲益
華為創辦人任正非曾經表示，該公司不靠手機業務也可以持續營運，惟受美國制裁與 5G 零件缺貨的問題雙重夾擊，這個假設也許會變成事實。受到華為手機業務受限影響，市場分析認為包括小米與 Oppo 在內的品牌，在今年內的智能手機出貨量將會激增，其中小米的產能更有機會提升至 2 億的水平。
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Source：ezone.hk