Intel 公布將現有的半導體創新化並將其品牌化，同時更發表公司未來 5 年內的 CPU 路線圖、擴充新晶片技術等。另外，亦開始為高通（Qualcomm ）製造晶片，目標是要在 2025 年前追上台積電和三星電子，重奪處理器領域的「一哥」地位。
- Intel 在網絡廣播中提出要將現有的半導體創新化
- 宣布開始為高通製造晶片
- 目標在 2025 年重奪其在處理器領域的「一哥」地位
Intel 特意宣布計劃在 2025 年奪回其領先地位，並表示將在未來 4 年推出 5 套晶片製造技術。此外，Intel 亦透露全球最大網購平台 Amazon 亦會成為其代工晶片的新客戶。
Intel 最快會於 2025 年起採用 ASML 的超紫外線平版印刷術（EUV）機器製造晶片。同時更會仿效對手台積電和三星對晶片的命名方式，以類似「Intel xx」的形式稱呼未來的晶片。
Intel 20A 將引入「RibbonFET」與「PowerVia」兩個突破性的新技術，並開創埃米 (Ångstrom,Å)（即相當於 0.1 納米 nm）時代。RibbonFET 為 Intel 新環繞式閘極的實作成果，能在較小面積中垂直疊放多個鰭片，在相同的電流下提供更快的電晶體開關速度；PowerVia 則是將晶片正面供電的迴路與訊號傳遞的回路分離，移到晶片的背部。
至於為亞馬遜網路服務雲端事業，自行開發資料中心晶片的 Amazon，雖現時未有採用 Intel 晶片生產技術，但將會使用 Intel 的 3D 封裝技術。雖然 Intel 未有透露上述的合作可帶來多少利潤，但可看到 Intel 對日後發展的野心。
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Source：The Verge