味精的大名，相信很多人都聽過，其中日本有百年歷史的食品製造商味之素 (Ajinomoto)，從事業務的範圍不只調味料，還是半導體材料 ABF （味之素積層膜）的重要供應商，在這全球晶片缺貨下，讓這家企業大幅受惠。
- 味之素集團運用精細化學方面的專長，研發出半導體材料 ABF （味之素積層膜）
- 疫情引發了升級 IT 基礎設施的巨大需求，並導致了全球晶片短缺，帶動味之素在 ABF 業務上的成長
- 據知 ABF 已經被用在英特爾和 AMD 製造的處理器中
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據《日經亞洲》（NIKKEI Asia）報道，味之素集團運用精細化學方面的專長，開發出將「有機環氧樹脂，硬化劑和無機微粒填料」結合在一起的配方，具有高耐用性，低熱膨脹性，易於加工和其他重要特徵的熱固性薄膜。該膜名為 ABF，1999 年被半導體製造商首次採用，此後，該膜已成為幾乎所有高性能 CPU 的首選產品，被廣泛用於衛星、5G 基地台和自動駕駛汽車中的高性能晶片。
由於這波疫情引發了升級 IT 基礎設施的巨大需求，並導致了全球晶片短缺，帶動味之素在 ABF 業務上的成長。如今味之素股價正處於 5 年高位，在截至 3 月底的年度當中，電子、健康照護在內的部門業績佔了公司總營利的 23%。
畢業於東京工業大學並著手 ABF 的開發者中村表示，很多日本和海外的客戶經常會詢問他，為何味之素要涉足電子產品。中村表示，一個多世紀以來，味之素製造的食品包括調味料、湯底、冷凍食品，當味之素於 1973 年停止化學品的生產時，研究人員決定做一些新的事情，於是當 ABF 於 1999 年推出，並贏得第一批客戶時，就開始迅速增長。
儘管味之素並沒有透露其終端用戶，但據知 ABF 已經被用在英特爾和 AMD 製造的處理器中。同時，隨著遠端學習和遠端辦公在全球興起，疫情帶動了對個人電腦的需求。為雲端計算建設數據中心和為 5G 網路建設基地台的熱潮進一步推動了對 ABF 的需求。
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Source：nikkei