華為早前終於發佈了最新的 P50 系列旗艦手機，而很快就有中國手機維修商將其拆解，並發現當中藏有秘密？也許間接暗示了麒麟 9000 處理器專用的手機 DRAM 晶片或已經斷供兼耗盡。
- 中國手機維修商拆解了華為最新的 P50 系列旗艦手機 P50 Pro
- 結果發現麒麟 9000 的 CPU 與 RAM 內存晶片的堆疊結構不同，為新增了轉接層的 3 層堆疊結構
- 推測華為之前使用的專用 DRAM 晶片已斷供，而庫存亦已耗盡
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中媒芯智訊報導，指山西手機維修機構「世紀威鋒」，近日拆解了麒麟 9000 4G 版本的華為 P50 Pro 旗艦手機。結果發現麒麟 9000 的 CPU 與 RAM 內存晶片的堆疊結構與 Mate40 Pro 的情況不同，由於 P50 Pro 的新 DRAM 晶片較小，所以麒麟 9000 處理器與新晶片無法直接進行 POP 堆疊，而是需要在兩個零件間新增轉接層，讓其變成 3 層堆疊結構。
片中亦顯示，華為 P50 Pro 中使用的為 SK 海力士 DRAM 晶片，所以報道推測華為之前使用的專用 DRAM 晶片已斷供，而庫存亦已耗盡。所以，華為 P50 Pro 只能加入轉接層來解決問題。但消息一出後，世紀威鋒已刪除有關拆解華為 P50 Pro 的影片。
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Source：sohu