受到美國制裁，手機全球市佔率原先排行第 2 名的華為，至今年已掉出前 5 名。日本有調查公司拆解華為最新款手機，發現其中使用中國製零件的比例上升，且已經沒有美國製的 5G 晶片。華為 7 月份發表的 P50 系列手機亦僅有 4G 款式，相信華為 5G 晶片已耗盡。
- 日本有調查公司拆解華為最新款手機，發現其中使用中國製零件的比例上升
- 在 Mate 40E 裡沒有發現美國製造的 5G 晶片，重要晶片零件之一的數位訊號處理器則是來自高通，4G 晶片也使用科沃產品
- 華為在 7 月推出的 P50 新系列手機，也因為晶片短缺問題，沒有 5G 版，只有 4G 版
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據《日經新聞》報道，調查公司 Fomalhaut Techno Solutions 拆解華為 3月新款 5G 手機 Mate40E，其中多項零件改為中國製造，以金額估算，中國製比重高達 56.6%。對照 2019 年 9 月發表的 Mate30，中國製零件僅佔了 30%，比例可說是大幅上升。
華為將 Mate40E 改為中國京東方科技集團的 OLED 面板，美國調查公司 DSCC 亞洲部門主管田村喜男表示：「雖然京東方的技術水準落後三星約兩年，但華為要與三星競爭，才會大量使用京東方的製品。」Mate40E 還使用了華為子公司海思半導體研發的晶片，包括電池以及指紋感應器在內，使用大量中國製造的產品，帶動中國製比例上升。
在 Mate 40E 裡沒有發現美國製造的 5G 晶片，重要晶片零件之一的數位訊號處理器則是來自高通，4G 晶片也使用科沃產品。估計這些零件應該都是在美國展開制裁之前，華為大量採購的。
華為在 7 月推出的 P50 新系列手機，也因為晶片短缺問題，沒有 5G 版，只有 4G 版。華為消費者業務 CEO 余承東當時也表示，歷經美國 4 輪制裁，華為 5G 手機只能當 4G 用。
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Source：日經新聞