高通（Qualcomm）宣布將於 11 月 30 日至 12 月 2 日舉辦 Snapdragon 技術峰會，外界推測會上將會發佈全新的 SnapDragon 898 晶片。這款高端晶片被視為明年各大手機廠商推出旗艦機款的重點。而近日有關小米 12 旗艦手機的消息也被傳得如火如荼，有 Blogger 大爆即將推出的小米 12 旗艦手機會率先使用全新 SnapDragon 898 晶片。
- 高通宣布月底舉辦 Snapdragon 技術峰會
- 外界推測會上將會發佈全新的高端 SnapDragon 898 晶片
- 內地 Blogger 大爆小米 12 將會率先使用全新 SnapDragon 898 晶片
小米今年的旗艦機「小米 12」系列在未發佈前已在網上流傳出各種規格資料、渲染圖等。據最新爆出的消息指，小米 12 有機會會使用即將發佈的全新驍龍 898 晶片。此外，從小米現有的技術推測，小米 12 標準版將會搭配 120W 的快充功能。如果傳聞屬實的話，將會是小米「數字系列」手機首次配上高端晶片以及過百 W 快充的手機。
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Source：快科技