近年各大科企都積極研發自家設計的晶片。據日本媒體報道，蘋果（Apple）正與台積電建立更緊密的合作關係，計劃 2023 年開始讓台積電生產 5G iPhone 數據機晶片，希望藉此減少對晶片大廠高通（Qualcomm）的依賴。
- 蘋果計劃採用台積電的 4 納米技術，量產首款自研 5G 數據機晶片
- 蘋果預計使用更先進的 4 納米技術進行量產，商業化預計要到 2023 年才能實現
- 蘋果也將成為台積電 3 納米技術的首批客戶之一，將在明年應用於 iPad 上
【相關報道】
據《日經新聞》引述知情人士消息，蘋果計劃採用台積電的 4 納米技術，量產首款自研 5G 數據機晶片。蘋果正研發射頻（RF）和毫米波（Millimeter Wave）零組件，以強化數據機。知情人士透露，蘋果也在研發電源管理晶片，專門用於自家數據機。
知情人士稱，蘋果正在使用台積電的 5 納米製程技術設計和測試新的 5G iPhone 數據機晶片，並指蘋果預計使用更先進的 4 納米技術進行量產，商業化預計要到 2023 年才能實現。知情人士又指，蘋果除了節省目前支付給高通的費用之外，自行研發數據機，也能幫助蘋果整合台積電的晶片與自家行動處理器，蘋果能夠加強硬件整合能力，並能夠提升晶片效率。
報道指蘋果將在 2022 下半年將台積電的 4 納米製程用於 iPhone 處理器。同時蘋果也將成為台積電 3 納米技術的首批客戶之一，將在明年應用於 iPad 上。消息人士透露，蘋果最快將在 2023 年，在iPhone 處理器使用台積電 3 納米製程。
【相關報道】
Source：日經新聞