近年大大小小的電子產品，都需要用到晶片，預期未來人類會更依賴晶片。香港科技大學日前公布，成立亞洲首個研發人工智能晶片設計的跨國聯盟，致力為香港在人工智能晶片與硬件設計的國際版圖上爭取一席位，並為全球現正蓬勃發展的人工智能晶片市場，培育所需人才。
- 香港科技大學去年 9 月，聯同史丹福大學、香港大學和香港中文大學攜手成立「智能晶片與系統研發中心」
- 中心至今已開展了 14 個研究項目
- 致力為香港在人工智能晶片與硬件設計的國際版圖上爭取一席位，培育所需人才
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香港科技大學去年 9 月，聯同史丹福大學、香港大學和香港中文大學攜手成立「智能晶片與系統研發中心」（AI Chip Center for Emerging Smart Systems，ACCESS），中心致力創造比現時快 1,000 倍、且更具能源效益的人工智能晶片，期望在生活每個細節上實現應用人工智能。
中心至今已開展了 14 個研究項目，另有更多項目正在籌劃階段。ACCESS 不僅以從快速增長的市場獲益為目標，更希望能培育人才，為科技初創與較小規模的公司提供度身訂製的晶片設計及軟硬件協同設計方案，令它們不會因為資源不足而窒礙發展。ACCESS 的研究工作由 36 位頂尖學者督導，來自各參與大學的研究人員超過 100 位。團隊規模將持續擴大，目標是招募並維持一隊 60 至 80 名以中心為工作基地的全職研究人員隊伍。
科大工學院院長及智能晶片與系統研發中心創始總監鄭光廷教授表示：「ACCESS 擁有多方面的獨特優勢，其研發密切結合的運行機制與執行計劃，能夠有效縮小科研與成果應用成效之間的「死亡谷」 差距。而中心所擁有的世界一流的專家團隊，不單相互之間合作無間，亦在中心所建立的機制下與大 學及工商界之間緊密合作，互相補足。」
現時該中心已開展的研究工作，包括數模混合訊號計算芯片，開發了存算一體技術（CIM）並研發出 AISC 芯片，實現較高的計算吞吐量，以及高於當前最先進的 CIM 方法 3 倍以上的能量效率。可讓系統以較低功耗和較高運行速度，支援不同的 AI 應用，例如人頭檢測計數。以及研發出 AI 加速器 FPGA 原型系統，通過協同設計和優化壓縮神經網絡和硬件結構，減少內存消耗和提高處理速度。
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Source：科大