【e-zone 專訊】Intel 執行長 Pat Gelsinger 正式宣布未來 10 年投資 70 億美元，於當地建設新的組裝和測試設施。
- 未來 10 年投資 70 億美元
- 要解決晶片短缺問題
Pat Gelsinger 繼續他的亞太區行程，日前在台灣就稱讚台績電成就，並表示與其合作可為產業釋放晶片的可能性，而今日則在馬來西亞吉隆坡公布會建立先進封裝設施，並預計將於 2024 年投產。
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Intel 近年面對不少市場競爭，智能電話市場失算，傳統個人電腦及伺服器市場亦不易為，開拓新的收入來源及提高產能成為該公司重要方向 Pat Gelsinger 出任行政總裁後就積極加大產能方面的投資，他早前向台灣媒體表示，沒有半導體，萬物都會停運，所以要解決晶片短缺問題。
Source：綜合外電