Intel 牽頭與多間全球科技企業一同宣布成立 UCIe ( Universal Chiplet Interconnect Express) 產業聯盟，將建立晶片到晶片（die-to-die）的互連標準並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系。
- Intel 牽頭成立 UCIe 產業聯盟
- 建立晶片到晶片互連標準
- 驅動 Chiplet 生態系標準化
UCIe ( Universal Chiplet Interconnect Express) 產業聯盟包括 Intel、日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung 及台積電（TSMC）宣布。在見證 PCIe、CXL 及 NVMe 的成功後，Intel 相信一個專注於晶片到晶片的新聯盟，是驅動標準建立和整個生態系的最有效方式。Intel 認為以這些企業成員組成的重點聯盟 — 不僅包含雲端業者，同時也包括生態系供應商（如晶圓廠、委外封測代工廠和其它半導體公司）— 是確保該技術正確地被制定，並達成長期成功目標最有效的方式。
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業界越來越多使用基於小晶片構件的模組化設計，讓架構師擁有相當程度的彈性，為產品應用自由混合搭配最佳IP和製程技術。由於這個方式將來自不同廠商的設計 IP 和製程技術匯聚在一起，想要真正地利用模組化架構的潛力，就需要一個開放式的生態系。這個由 UCIe 所建立的小晶片生態系，為可互通小晶片建立統一標準踏出關鍵一步，以實現下一世代的科技創新。
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Source：Intel