AMD 發布 Ryzen 7000 桌面處理器，AMD CEO 蘇姿丰在台北 Computex 上發布 Ryzen 7000 桌面處理器， Ryzen 7000 採用 Zen 4 架構、更先進 5nm 製程及全新 AM5 平台，配 AMD 600 系新晶片，預計在今年第三季正式推出。
AMD 全新 Ryzen 7000 系列桌面處理器使用 5nm 製程的 Zen 4 架構打造，當中每個核心的 L2 快取容量提升 1 倍至 1MB，並配有更高的 5GHz+ 時脈速度，單執行緒效能有望比前一代提升超過 15%。
【精選消息】
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效能較 Intel Core i9-12900K 高出 30% 以上
在演講中，AMD 展示了 Ryzen 7000 系列桌面處理器在大規模生產前的樣本，它能全程以 5.5GHz 的時脈速度運行 3A 級遊戲大作；另外在Blender 多執行緒渲染工作負載的效能也比 Intel Core i9-12900K 高出 30% 以上。
支援 DDR5 及 PCI Express 5.0
除全新 Zen 4 架構運費核心外，AMD Ryzen 7000 系列桌面處理器也配備了全新 6nm 製程 I/O 晶片，內置 AMD RDNA 2 的圖像處理引擎，採用了 AMD Ryzen 流動處理器全新的低功耗架構，並能夠支援 DDR5 及 PCI Express 5.0 等最新記憶體和連接技術，以及支援多達 4 個顯示器。
全新 AM5 封裝設計
AMD Ryzen 7000 系列桌面處理器使用全新 AMD Socket AM5 插槽平台，全新插槽採用 1718 針腳 LGA 設計，支援高達 170W TDP 的處理器、Dual Channel DDR5 記憶體以及全新 SVI3 電力基礎架構。AMD Socket AM5 插槽具備業界中最多的 24 條 PCIe 5.0 lanes，支援新一代以及更高階的儲存裝置與顯示卡。
三款 600 系新晶片
AMD 會為 Ryzen 7000 系列桌面處理器提供全新的晶片，包括 X670 Extreme、X670 及 B650，分別特色如下：
- X670 Extreme：支援PCIe 5.0支援的兩個顯示卡插槽和一個記憶體儲存插槽，帶來最強大的連接性和極致的超頻能力。
- X670：支援PCIe 5.0支援的一個記憶體儲存插槽及選配的顯示卡支援，滿足狂熱級玩家所追求的超頻功能。
- B650：支援PCIe 5.0支援記憶體的儲存裝置，專為講究效能的使用者量身設計。
AMD 指 Asrock、Asus、Biostar、Gigabyte、MSI 等合作廠商預計將推出涵蓋上述三種晶片組的主機板型號。
Crucial、Micron、Phison 等眾多合作夥伴也將推出 PCIe 5.0 儲存解決方案。
第三季正式推出
AMD Ryzen 7000 桌面處理器的詳細型號、規格以及主機板等資料，將留待 AMD 於第三季正式推出時發布！
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Source：AMD