早前美國拜登政府剛簽屬 2800 億美元的晶片法案，限制半導體公司對中國投資。美國商務部 （BIS）12 日宣布，15 日起進行 4 項新技術的出口管制。當中，先進半導體軟件及燃氣輪機等 4 頁技術，都列入管制範圍。
美國商務部日前發出公告表示，科技進步令半導體和發動機之類的技術，可以運作得更快速、更有效率、更持久、更耐得住嚴荷條件的考驗。這些進步，在商業與軍事應用都可以改變遊戲規則。當認識到其中優點與危險後，與美國的國際夥伴協同行動，才能確保達成彼此共同的安全目標。
4 項技術包括：可承受高溫電壓的第 4 代半導體材料金剛石、氧化鎵（Ga2O3）、3奈米以下電子設計自動化（ECAD/EDA）軟件、用於火箭、高超音速系統的壓力增益燃燒技術等。雖然美國並未特別指名禁令對象，但外界一般都認為是針對中國。
EDA 軟件的功能涵蓋設計、佈線驗證和仿真等所有流程，是半導體設計中極為重要的關鍵，沒有EDA幾乎無法製造晶片。
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Source：bloomberg