台積電 3nm 晶片動向被受科技界人士關注，到底這款 3nm 晶片何時正式量產呢？台積電 CEO 魏哲家就於品牌近日舉行的技術論壇上，有着這樣的說法。
台積電 CEO 魏哲家表示，3nm 晶片已定於今年下半年量產，沿用 FinFET 結構設計，但同時亦會跟新版 FINLEX 結構整合起來，讓設計者製作晶片上更具彈性，如支援高效能運算，又或者以功耗表現為主等。
至於魏哲家另外也預告，品牌 2nm 晶片將於 2025 年生產，起用 Nanosheet 設計，取代過往使用多年 FinFET 設計。此外，當中同時會結合 Chiplet 小晶片設計方案，分別支援手提裝置運算，以及高效能運算處理器設計等的需求。規格方面，在相同功耗下，2nm 晶片比 3nm 晶片提升約 10% 至 15% 的執行效能；以而相同效能下計，功耗則可降約 25% 至 30%。
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Source: 聯合新聞網