ROG 6 將有新版推出，預計將會採用揭蓋散熱系統，散熱效能大大提升，成全球首款採用相關系統的智能電競機。除此之外，電話亦預計會採用 Dimensity 旗艦級處理器，參考 VIVO 水貨比港行有更好效能的事件，預計 ROG 6 的 Dimensity 版亦會有出色的效能，值得期待。
ROG 6 新版在機背將會有揭蓋散熱系統。
ROG 6 早前登場，採用 Snapdragon 8+ Gen 1 處理器，兼全新 AeroActive Cooler 6，效能及散熱均有好表現。不過 ASUS 將在 9 月 17 日再推出新版 ROG 6 系列，不但預計換上 Dimensity 9000+ 處理器，更在機背引入揭蓋散熱系統，使電話散熱效果更強。而且，VIVO 水貨事件告訴我們 Dimensity 9000 效能比 Snapdragon 8 Gen 1 更快，亦讓坊間預計 Dimensity 9000+ 比 Snapdargon 8+ Gen 1 效能更強。想知 ROG 6 新機表現如何，就要留意其發布會了。
機背揭蓋系統，提升散熱效能。
網上指 Dimensity 9000+ 效能預計比 Qualcomm Snapdragon 更強。
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Source：快科技