AMD Ryzen 9 7900X‧Ryzen 7 7700X 實測！全新 Zen 4 微架構的 AMD Ryzen 7000 系列處理器正式上市！採用新一代 Zen 4 微架構，更是首款應用 5nm 製程的 x86 架構處理器，令 IPC 效能提升多達 13%，時脈提升達 57%。今次，ezone.hk 詳細測試當中 Ryzen 9 7900X 與 Rzyen 7 7700X 之效能，並與 Intel 最強的 Core i9 12900K 及 AMD 上代 Zen 3 架構型號進行比較。
使用全新 Zen 4 微架構的 AMD Ryzen 7000 系列處理器與上代 Ryzen 5000 系列相比，有相當多的改進，以下 ezone.hk 就逐一為各位介紹：
Techno 01：同時脈 IPC 效能快 13%
AMD Ryzen 7000 系列，使用新一代 Zen 4 微架構，由台積電 (TSMC) 以 5nm 製程生產。Zen 4 微架構的前端 L1 BTB (Branch Target Buffer) ，由 Zen 3 的 1,024 增至 1,536 entries，大幅提升分支預測頻寬，並且在預測錯誤時有更快回復速度。Zen 4 微架構同樣使用獨立的 INT 整數及 FP 浮點運算單元，但數目由 Zen 3 的 160 個、256 個，增加 192 個及 320 個，運算效率大幅提升。
【精選消息】
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同時，Zen 4 微架構更首次加入 AVX-512 指令集支援，使用相關運算效能較 Zen 3，提升達 2.47 倍。值得一提，在 Zen 4 微架構的 CCX (CPU Complex) 模組與 Zen 3 時相近，內建處理核心數目為 8 個，另設 32MB L3 Cache，再以 Ring Bus 系統架構連接，但每個核心獨立的 L2 Cache 由 512KB 增增至 1,024KB，大大提升存取效率。AMD 指 Zen 4 微架構在相同時脈下的 IPC 會較 Zen 3 微架構提升 13%。
Techno 02：DDR5、PCIe 5.0 對應
AMD Ryzen 7000 系列另一賣點，是升級 DDR5 及 PCIe 5.0 對應。處理器內建 6nm 製打造的 I/O Die，預設支援雙通道 DDR5 記憶體，速度由 Ryzen 5000 系列 DDR4 時的 3,200MHz 提升至 5,200MHz，令記憶體頻寬大增。 同時，更引入 AMD EXPO (Extended Profile for Overclocking) 技術，方便廠商在 DDR5 記憶體內加入 AMD 平台專用的高時脈、低延遲值參數。
PCIe 部份，AMD Ryzen 7000 系列原生提供 28 條 PCIe 5.0 總綫供顯示卡使用，頻寬高達 112GB/s (上代 PCIe 4.0 只有 56GB/s)。此外，全線 AMD Ryzen 7000 系列更內建 RDNA2 架構顯示核心 (上代只有 Ryzen 5000G 系列 APU 才內建顯示核心)，提供硬體 AV1 解碼、H.264 及 HEVC 解碼/編碼支援，並對應 HDMI 2.1、USB-C DP Alt Mode 最高 4K@60Hz 輸出。
Techno 03：Boost 時脈創新高
首批發布 AMD Ryzen 7000 處理器包括四款型號，分別為 Ryzen 9 7950、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X 及 Ryzen 5 7600X。當中以 Ryzen 9 7950X 定位最高，擁有 16 核心 32 綫程、16MB L2、64MB L3 Cache 規格，由兩組 CCX 組成，最高 Boost 加速時脈由 Ryzen 9 5950X 的 4.9GHz 提升至 5.7GHz，TDP 功耗由 105W 大幅增至 170W。
Ryzen 9 7900X 則是 12 核心 24 綫程，配搭 12MB L2、64MB L3 Cache，最高 Boost 加速時脈達 5.6GHz，TDP 170W。至於 Ryzen 7 7700X 及 Ryzen 5 7600X，分別是 8 核心、16 綫程與 6 核心、12 綫程設計。值得留意是，四款型號均有附送散熱器，玩家需另行購買。
Techno 04：全新 AM5 平台
AMD Ryzen 7000 系列轉用全新 AM5 LGA 封裝，雖然大小仍為 40mm x 40mm，但針腳數目由 AM4 uPGA 封裝的 1331 支提升至 1718 支，而針腳也由處理器底部改為設於主機板 Socket 插座，故安裝方法也不同。值得一提，Socket AM5 最高供電可達 230W 較 Socket AM4 的 142W 高達 62%，更有利用家作大幅度超頻。AMD 指現有針對 Socket AM4 的散熱器一般都可支援 Socket AM5 平台，而小部份水冷散熱產品可能需配新 Mount 配件。
為新一代 AM5 平台，AMD 同步發布 X670E、X670、B650E 及 B650 四款 AM5 平台晶片。當中，X670E 及 X670 均針對高階玩家，支援處理器超頻，當中 X670E 支援 PCIe 5.0 分拆，以支援兩張 PCIe 5.0 顯示卡及一張 PCIe 5.0 NVMe SSD，而 X670 則只支援單一張 PCI 5.0 顯示卡及 PCIe 5.0 NVMe SSD。
12 核 24 綫程：AMD Ryzen 9 7900X
AMD Ryzen 9 7900X 處理器屬於 12 核 24 綫程，擁有 768KB L1 Cache、12MB L2 Cache 及 64MB L3 Cache，基本 (Base) 時脈已達 4.7GHz，而最高加速時脈更達到 5.6GHz，最高 TDP 則是 170W，針對發燒級玩家，官方定價 US$549 (HK$4,282)，與比上代 Ryzen 9 5900X 相同。
AMD Ryzen 9 7900X 沿用 Chiplet 設計，分為兩組 CCD 與一組 cIOD 晶片，Zen 4 的每組 CCD 採用 TSMC 5nm 製程，內建 65 億個電晶體，較上代的 41.5 億個大幅增加，而受惠於新製程，晶片尺寸則由上代的 80.7mm² 降至 70mm² 。I/O Die 晶片採用 6nm 製程，內建 34 億個電晶體，晶片尺寸為 122mm²。今次 e-zone DIY 測試的 Ryzen 9 7900X，屬於 Stepping 2 與 Revision RPL-B2，產品編號「100-000000589」，生產日期為 2022 年 22 週。
8 核 16 綫程：AMD Ryzen 7 7700X
AMD Ryzen 7 7700X 屬於 8 核 16 綫程規格，內建 512KB L1 Cache、8MB L2 Cache 及 32MB L3 Cache，基本 (Base) 時脈 4.5GHz、最高加速時脈 5.4GHz，最高 TDP 降至 105W，主要對手為 Core i7 12700K，官方定價 US$399 (HK$3,112)，比上代 Ryzen 7 5700X 加價 US$100 (HK$780)。測試的 Ryzen 7 7700X 產品編號「100-000000591」，生產日期為 2022 年 26 週。
AMD Ryzen 9 7900X‧Ryzen 7 7700X 實力評定
為測試 AMD Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X 的效能，ezone.hk 找來上代 Zen 3 架構的 Ryzen 9 5900X 及十六核心 24 線程的 Intel Core i9-12900K 進行效能比拼。所有測試均加裝一張 ASUS ROG Strix GeForce RTX 3080 White OC Edition 10GB GDDR6X 獨立顯示卡。值得一提，AMD AM5 平台測試使用 ASRock X670E Taichi (X670E)配合最新版 1.05 BIOS，而 AMD AM4、Intel 平台則使用 ASUS ROG Crosshair VIII Formula (X570) 及 ASUS ROG MAXIMUS Z690 APEX (Z690) 主機板。
<測試平台>
●處理器：AMD Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X、Ryzen 9 5900X、Intel Core i9-12900K● 主機板：ASRock X670E Taichi (X670E)、 ASUS ROG Crosshair VIII Formula (X570)、ASUS ROG MAXIMUS Z690 APEX (Z690) 主機板●記憶體：G.Skill Trident Z5 RGB DDR5-6000MHz 2 x 16GB、G.Skill Trident Z Royal DDR4 3,600 8GB x2●顯示卡：ASUS ROG Strix GeForce RTX 3080 White OC Edition 10GB GDDR6X ●SSD：WD Black SN850 NVMe SSD 2TB●作業系統：《Windows 11 Pro 64-bit》●驅動程式：AMD《Chipset Drivers 4.07.21.042》、NVIDIA《GeForce Driver 516.94》●散熱：ASUS ROG Strix LC II 360 ARGB
Test 01：純運算效能
註：*數值愈細愈好。
分析：IPC 大幅提升
本部分測試各處理器的純運算效能，AMD Ryzen 9 7900X 受惠於 Zen 4 新架構加上超高時脈運作，純運算效能大幅提升，像於測試單線程運算的 《Super PI 1.5 mod》1M，它創下 6.193s 新紀錄，領先上代 Ryzen 9 5900X 及 Intel Core i9-12900K，而在多線程測試的《WinRaR 6.11》Multi Thread (KB/s) 及《Cinebench R23》- Multi Core，更以大幅度領先對手。值得一提是，AMD Ryzen 9 7900X 轉用 DDR5 6000 記憶體，《AIDA 64》Memory Read 測試較上代 Ryzen 9 5900X 的 DDR4 3600，頻寬 44% 提升。
Test 02：多工運算應用
分析：實際應用表現出色
除了傳統的《PCMark10》模擬應用測試外，e-zone DIY 使用兩款新型多工測試軟件《CrossMark》及《UL Procyon》。《CrossMark》分別從生產力、創作及反應測試電腦的多工運算效能，而《UL Procyon》直接採用《Microsoft Office》、真應用軟件進行多工運算測試，更能反映實際效能體驗。
AMD Ryzen 9 7900X 與 Ryzen 9 5900X 雖然同樣擁有 12 核心 24 線程，但受惠於 Zen 4 新架構及高時脈，Ryzen 9 7900X 在多工測試有明顯提升。以《CrossMark》為例，Ryzen 9 7900X 較 Ryzen 9 7900X 領先最高 26%；在《UL Procyon》的 Office Productivity Benchmark 測試，也同樣大幅領先對手。值得一提是，今代中階的 Ryzen 7 7700X，在多工測試得分竟領先上代的 Ryzen 9 5900X ，可見新架構在處理多工運算下之威力。
Test 04：3D 遊戲
分析：遊戲表現領先
進入 3D 遊戲測試，Ryzen 9 7900X 於《3DMark》- Time Spy 得分明顯較上代升，但仍未及 Core i9-12900K，主要是因測試模擬一般遊戲，未能用盡所有線程。相反，《3DMark》- CPU Profile Max. Threads 測試使用處理器所有線程運算下的遊戲表現，Ryzen 9 7900X 則可全面領先。至於實際遊戲測試， Ryzen 9 7900X 表現同樣出色，全勝對手，但由於遊戲仍未優化 Zen 4 架構，故幅度並不誇張。
Test 04：溫度‧功耗
註：統一使用 ASUS ROG Strix LC II 360 ARGB 水冷散熱器；數值愈細愈好。
註：使用 Brennenstuhl EM230-GB 電錶，量度整個測試平台的總功耗；數值愈細愈好。
分析：功耗控制理想
AMD Ryzen 9 7900X 轉用 5nm 製程，雖然核心數目與 Ryzen 9 5900X 相同，但由於 L2 Cache 容量加倍及調高時脈運作，故 TDP 由 105W 大幅增加至 170W。不過，進入實測顯示，功耗只由 198W 增加至 210W，與 Intel Core i9-12900K 相若。溫度方面，使用 ASUS ROG Strix LC II 360 ARGB 水冷，負載溫度為 65℃，與上代相差不遠，相當理想。。對比之下，Intel 平台配合 ASUS ROG RYUJIN 360 頂級水冷才能維持 57℃，配一般風冷更會過熱而降速，AMD 平台的熱控表現十分出色。
Extra Test：內建 Radeon 顯示核心測試
分析：只屬入門級
AMD Ryzen 7000 內建 RDNA2 架構的 Radeon 顯示核心，它內建 128 個 Unfined Shader、4 個 ROPs 及 8 個 T.M.U.，於《3DMark》Night Raid 得分只為 3,772，故只屬入門級。可幸，它提供 8K H.264、HEVC、AV1、VP9 解碼，方便作超高清影音播放。
評語：還看 Intel 反擊
AMD Ryzen 7000 使用新一代 Zen 4 架構，加上高時脈運作，效能較上代 Zen 3 架構的 Ryzen 5000 系列大幅提升。不過，Ryzen 7000 使用全新 AM5 平台，故用家需要一次過升級主機板、記憶體，令升級成本大幅增加。此外，Intel 第 13 代 Core 將於短期內發布，相信效能較 12 代 Core 有明顯的提升，各位打算升級電腦的玩家，不妨等一等 ，才作決定。
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Source：ezone.hk