AMD Ryzen 9 7900‧Ryzen 7 7700‧Ryzen 5 7600 實測！AMD 去年發布全新 Zen 4 微架構的 AMD Ryzen 7000 系列處理器，但首批登場的只限「X」發燒級超頻型號，而最近 AMD 終為 Ryzen 7000 系列加入新力軍，TDP 只有 65W 主打大眾主流市場的 Ryzen 9 7900、Ryzen 7 7700 及 Ryzen 5 7600，今次 ezone.hk 就為各位詳細測試這三款型號。
使用全新 Zen 4 微架構的 AMD Ryzen 7000 系列處理器與上代 Ryzen 5000 系列相比，有相當多的改進，以下 ezone.hk 就逐一為各位介紹：
Techno 01：同時脈 IPC 效能快 13%
AMD Ryzen 7000 系列，使用新一代 Zen 4 微架構，由台積電 (TSMC) 以 5nm 製程生產。Zen 4 微架構的前端 L1 BTB (Branch Target Buffer) ，由 Zen 3 的 1,024 增至 1,536 entries，大幅提升分支預測頻寬，並且在預測錯誤時有更快回復速度。Zen 4 微架構同樣使用獨立的 INT 整數及 FP 浮點運算單元，但數目由 Zen 3 的 160 個、256 個，增加 192 個及 320 個，運算效率大幅提升。
【精選消息】
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同時，Zen 4 微架構更首次加入 AVX-512 指令集支援，使用相關運算效能較 Zen 3，提升達 2.47 倍。值得一提，在 Zen 4 微架構的 CCX (CPU Complex) 模組與 Zen 3 時相近，內建處理核心數目為 8 個，另設 32MB L3 Cache，再以 Ring Bus 系統架構連接，但每個核心獨立的 L2 Cache 由 512KB 增增至 1,024KB，大大提升存取效率。AMD 指 Zen 4 微架構在相同時脈下的 IPC 會較 Zen 3 微架構提升 13%。
Techno 02：DDR5、PCIe 5.0 對應
AMD Ryzen 7000 系列另一賣點，是升級 DDR5 及 PCIe 5.0 對應。處理器內建 6nm 製打造的 I/O Die，預設支援雙通道 DDR5 記憶體，速度由 Ryzen 5000 系列 DDR4 時的 3,200MHz 提升至 5,200MHz，令記憶體頻寬大增。 同時，更引入 AMD EXPO (Extended Profile for Overclocking) 技術，方便廠商在 DDR5 記憶體內加入 AMD 平台專用的高時脈、低延遲值參數。
PCIe 部份，AMD Ryzen 7000 系列原生提供 28 條 PCIe 5.0 總綫供顯示卡使用，頻寬高達 112GB/s (上代 PCIe 4.0 只有 56GB/s)。此外，全線 AMD Ryzen 7000 系列更內建 RDNA2 架構顯示核心 (上代只有 Ryzen 5000G 系列 APU 才內建顯示核心)，提供硬體 AV1 解碼、H.264 及 HEVC 解碼/編碼支援，並對應 HDMI 2.1、USB-C DP Alt Mode 最高 4K@60Hz 輸出。
65W TDP 型號登場
去年首批發布 AMD Ryzen 7000 處理器包括四款型號，分別為 Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X 及 Ryzen 5 7600X，它們全屬「X」發燒級超頻型號，TDP 功耗相當高，前兩款高達 170W，熱量相當高，基本上必須配合水冷散熱使用，而後兩款也達到 105W，故這四款型號對系統供電及散熱裝備有相方高的要求。
今次，AMD 推出這三款 Ryzen 7000 新成員包括 Ryzen 9 7900、Ryzen 7 7700、Ryzen 5 7600 則主攻主流市場，故廠商將 TDP 功耗設定為只有 65W，處理器用量、熱量相對較低，使用一般風冷已足以應付。此外，Ryzen 9 7900 及 Ryzen 7 7700 隨盒附送 AMD Wraith Prism RGB 散熱器，而 Ryzen 5 7600 則會附有 Wraith Stealth 散熱器，讓用家節省另購散熱器的成本。
支援 PBO 超頻
AMD Ryzen 9 7900、Ryzen 7 7700、Ryzen 5 7600 也支援 Precision Boost Overdriver (PBO) 超頻功能，用家如預算較充足，可使用較佳的散熱裝備如 AIO 水冷，就可使用《AMD Ryzen Master》工具啟用 PBO 超頻，以較高的 Boost 時脈運作，使效能進一步提升。
12 核 24 綫程：AMD Ryzen 9 7900
AMD Ryzen 9 7900 基本規格與 Ryzen 9 7900X 相同，同屬於 12 核 24 綫程，擁有 768KB L1 Cache、12MB L2 Cache 及 64MB L3 Cache，但基本 (Base) 時脈由 4.7GHz 降至 3.7GHz，而最高加速時脈則由 5.6GHz 降 5.3GHz。因此，TDP 由 170W 大降至 65W，針對高階用家，主要對手是 Intel Core i9-13900，官方定價 US$429 (約 HK$3,346)，較 Ryzen 7900X 平上 US$120 (約 HK$936)。
8 核 16 綫程：AMD Ryzen 7 7700
AMD Ryzen 7 7700 屬於 8 核 16 綫程規格，內建 512KB L1 Cache、8MB L2 Cache 及 32MB L3 Cache，基本 (Base) 時脈由 Ryzen 7 7700X 的 4.5GHz 降至 3.8GHz，而最高加速時脈則由 5.4GHz 降至 5.3GHz，最高 TDP 由 105W 降至至 65W ，主要對手為 Core i7 13700，官方定價 US$329 (HK$2,566)，較 Ryzen 7 7700X 平上 US$70 (約 HK$546)。
6 核 12 綫程：AMD Ryzen 7 7600
AMD Ryzen 7 7600 屬於 6 核 12 綫程規格，內建 384KB L1 Cache、6MB L2 Cache 及 32MB L3 Cache，基本 (Base) 時脈由 Ryzen 5 7600X 的 4.7GHz 降至 3.8GHz，而最高加速時脈則由 5.3GHz 降至 5.1GHz，最高 TDP 由 105W 降至至 65W ，主要對手為 Core i5 13600，官方定價 US$229 (HK$1,786)，較 Ryzen 5 7600X 平上 US$70 (約 HK$546)。
AMD Ryzen 9 7900‧Ryzen 7 7700‧Ryzen 5 7600 實力評定
為測試 AMD Ryzen 9 7900、Ryzen 7 7700 及 Ryzen 5 7600 的效能，ezone.hk 找來 AMD Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X，上代 Zen 3 架構的 Ryzen 9 5900X 及 Intel Core i9-13900K、Intel Core i5-13600K 進行效能比拼。所有測試均加裝一張 ASUS ROG Strix GeForce RTX 3080 White OC Edition 10GB GDDR6X 獨立顯示卡。值得一提，AMD AM5 平台測試使用 ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO (X670E)，而 AMD AM4、Intel 平台則使用 ASUS ROG Crosshair VIII Formula (X570) 及 ASUS ROG MAXIMUS Z790 HERO (Z790) 主機板。
<測試平台>
●處理器：AMD Ryzen 9 7900、Ryzen 7 7700 及 Ryzen 5 7600、AMD Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X、Ryzen 9 5900X、Intel Core i9-13900K、Intel Core i5-13600K ● 主機板：ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO (X670E)、 ASUS ROG Crosshair VIII Formula (X570)、ASUS ROG MAXIMUS Z790 HERO (Z790) 主機板●記憶體：G.Skill Trident Z5 RGB DDR5-6000MHz 2 x 16GB、G.Skill Trident Z Royal DDR4 3,600 8GB x2●顯示卡：ASUS ROG Strix GeForce RTX 3080 White OC Edition 10GB GDDR6X ●SSD：WD Black SN850 NVMe SSD 2TB●作業系統：《Windows 11 Pro 64-bit》●驅動程式：AMD《Chipset Drivers 4.07.21.042》、NVIDIA《GeForce Driver 528.02》●散熱：ASUS ROG Strix LC II 360 ARGB
Test 01：純運算效能
註：*數值愈細愈好。
分析：Zen 4 架構表現出色
本部分測試各處理器的純運算效能，AMD Ryzen 9 7900 受惠於 Zen 4 新架構，純運算效能出色，雖然 TDP 只有 65W，但單線程運算的《Super PI 1.5 mod》1M 仍能保持 6.509s 領先上代 Ryzen 9 5900X，而在多線程測試的《WinRaR 6.11》Multi Thread (KB/s) 及《Cinebench R23》- Multi Core，更以大幅度領先 Ryzen 9 5900X，可見 Zen 4 架構威力。與上級 Ryzen 9 7900X 比較，由於 Ryzen 9 7900 的 TDP 功耗下降 105W 之多，故實際運作、加速時脈，也因此大幅下降，故兩者有著明顯的效能差距，實屬相當合理。以 Ryzen 7 7700 與 Ryzen 7 7700X 作比較，由於兩者的 TDP 功耗差距只有 40W，故整體效能差距未有 Ryzen 9 7900 Vs Ryzen 9 7900X 那麼大。
Test 02：多工運算應用
分析：領先上代達 28%
除了傳統的《PCMark10》模擬應用測試外，e-zone DIY 使用兩款新型多工測試軟件《CrossMark》。《CrossMark》分別從生產力、創作及反應測試電腦的多工運算效能。AMD Ryzen 9 7900 與 Ryzen 9 5900X 雖然同樣擁有 12 核心 24 線程，但受惠於 Zen 4 新架構，Ryzen 9 7900 在多工測試有明顯提升。以《CrossMark》為例，Ryzen 9 7900 較 Ryzen 9 5900X 領先最高 28%。
Test 03：3D 遊戲
分析：遊戲表現領先
進入 3D 遊戲測試，Ryzen 9 7900 主要在《3DMark》- Time Spy CPU Score 及實際遊戲測試，領先 Ryzen 9 5900X。當然，Ryzen 9 7900 在運作時脈上不及 Ryzen 9 7900X，故 3D 遊戲效能仍有所不及，實屬意料之內。
Test 04：溫度‧功耗
註：統一使用 ASUS ROG Strix LC II 360 ARGB 水冷散熱器；數值愈細愈好。
註：使用 Brennenstuhl EM230-GB 電錶，量度整個測試平台的總功耗；數值愈細愈好。
分析：功耗大幅下降
AMD Ryzen 9 7900、Ryzen 7 7700 及 Ryzen 5 7600 最大亮點當然是 65W TDP 設定。進入實測顯示，Ryzen 9 7900 平台負載總功耗只有 168.5W，較 Ryzen 9 7900X 低上 103.5W，配合 ASUS ROG RYUJIN 360 頂級水冷能維持 47℃，相當涼快，就算配合一般風冷散熱裝置，也相當足夠。
Extra Test：AMD PBO 測試
這部份使用 Ryzen 9 7900，比較啟用 PBO 超頻技術後的效能差距。測試結果顯示，多線程的《Cinebench R23》-Multi Core 由 23,620pts 激增至 29,495pts，超越 Ryzen 7900X，而單線程《Cinebench R23》-SingleCore 則由 1,897pts 增至 1,936pts，可見 AMD PBO 對多線程應用更為有效 。
評語：更適合主流用戶
AMD Ryzen 9 7900、Ryzen 7 7700 及 Ryzen 5 7600 以 65W TDP 低功耗作賣點，讓用家可以附送的風冷散熱器，已能穩定運作，無需花上高成本入手高階水冷散熱裝置。當然，低功耗的代價是調低運作及加速時脈，使效能與「X」系列有一定差距，但作一般應用甚至是 3D 遊戲，其實已相當足夠。用家如將來升級散熱裝備，更可隨時利用 AMD PBO 作超頻加速，相當有彈性。
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Source：ezone.hk