小米摺機 MIX FOLD 2 憑超薄機身，成功打響名堂，而新一代 MIX FOLD 3 亦將於 8 月 14 日登場。據流出資料所示，MIX FOLD 3 機身進一步偷薄，繼續領先市場內其他大摺機對手，值得追求大芒，但又想機身輕巧的用家留意。
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小米大摺機工藝出色，為坊間最輕薄的摺機機款。預計小米 MIX FOLD 3 摺叠後厚度為 9.8mm，打開時的厚度為 4.93mm，比上代的 11.2mm 及水 5.4mm 更進一步，將成為坊間目前最薄的大摺機。
| 摺叠厚度 | 打開厚度 | |
| MIX FOLD 3 | 9.8mm（傳聞） | 4.93mm（傳聞） |
| Honor Magic V2 | 9.9mm | 4.8mm |
| Huawei Mate X3 | 11.8mm | 5.3mm |
| VIVO X Fold2 | 12.9mm | 6mm |
| Galaxy Z Fold5 | 13.4mm | 6.1mm |
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其他規格上，處理器預計為 Snapdragon 8 Gen 2 處理器，加上 6.5 吋 1,080p 120Hz 外屏及 8.02 吋 120Hz 內屏、雙長焦 Leica 相機系統（3.2x 及 5x）及超長電量，實用性高，讓人期待。
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不過目前照以往慣例， MIX FOLD 3 未必會在香港推出行貨，但一切有待小米最後公布。
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Source：ezone.hk