小米 MIX FOLD 3 超薄摺機 814 登場!續領先全球同級對手

| 周傳禮 | 11-08-2023 06:49 |
小米 MIX FOLD 3 超薄摺機 814 登場!續領先全球同級對手

小米摺機 MIX FOLD 2 憑超薄機身,成功打響名堂,而新一代 MIX FOLD 3 亦將於 8 月 14 日登場。據流出資料所示,MIX FOLD 3 機身進一步偷薄,繼續領先市場內其他大摺機對手,值得追求大芒,但又想機身輕巧的用家留意。

小米 MIX FOLD 3 超薄摺機 814 登場!續領先全球同級對手
小米即將推出全新一代大摺機MIX FOLD 3,預計將於8月14日揭開面紗。此次更新中,MIX FOLD 3進一步追求超薄設計,摺叠後厚度僅有9.8mm,打開時更僅為4.93mm,將超越市場上其他大摺機對手,成為最薄的大摺機。此外,機身內搭載了Snapdragon 8 Gen 2處理器,6.5吋120Hz外屏、8.02吋120Hz內屏以及雙Leica長焦相機系統。

↓↓↓同場加映:【e+同你試】菲林攝影入門攻略:菲林篇 實測 LomoChrome Color ‘92 拍攝效果↓↓↓

即刻【按此】,用 App 睇更多產品開箱科技影片

小米 MIX FOLD 3 超薄摺機 814 登場!續領先全球同級對手

小米大摺機工藝出色,為坊間最輕薄的摺機機款。預計小米 MIX FOLD 3 摺叠後厚度為 9.8mm,打開時的厚度為 4.93mm,比上代的 11.2mm 及水 5.4mm 更進一步,將成為坊間目前最薄的大摺機。

  摺叠厚度 打開厚度
MIX FOLD 3 9.8mm(傳聞) 4.93mm(傳聞)
Honor Magic V2 9.9mm 4.8mm
Huawei Mate X3 11.8mm 5.3mm
VIVO X Fold2 12.9mm 6mm
Galaxy Z Fold5 13.4mm 6.1mm

其他規格上,處理器預計為 Snapdragon 8 Gen 2 處理器,加上 6.5 吋 1,080p 120Hz 外屏及 8.02 吋 120Hz 內屏、雙長焦 Leica 相機系統(3.2x 及 5x)及超長電量,實用性高,讓人期待。

不過目前照以往慣例, MIX FOLD 3 未必會在香港推出行貨,但一切有待小米最後公布。

 

【相關文章】

【相關文章】

Source:ezone.hk

Page 1 of 8