蘋果公司（Apple Inc.）一直致力於擺脫對高通5G基帶晶片的依賴，積極研發自家5G技術。近日，有消息指出，蘋果首款自研5G基帶將於明年投入應用，預計出貨量達4000萬顆。然而，擺脫高通並非易事，尤其在毫米波技術方面，蘋果仍面臨不少挑戰。
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自研5G基帶：蘋果的雄心壯志
據知名蘋果分析師郭明錤透露，蘋果首款自研5G基帶將於2025年應用於iPhone等產品中，預計明年出貨量可達4000萬顆。這意味著蘋果將逐步減少對高通的依賴，實現更大的自主掌控據悉，明年採用蘋果自研5G晶片的產品包括iPhone SE 4和iPhone 17 Air。若一切順利，此舉將對高通5G晶片出貨量和專利許可銷售產生一定影響。
毫米波技術：擺脫高通的關鍵
然而，蘋果自研5G基帶之路並非一帆風順。其中，毫米波技術成為擺脫高通的關鍵挑戰。毫米波技術具備高速度、低延遲等優勢，被視為5G發展的重要方向。然而，毫米波技術複雜度高，對天線設計、信號處理等方面要求嚴格。目前，高通在毫米波技術領域擁有領先地位，蘋果若想完全擺脫高通，必須在毫米波技術上取得突破。
提升信號：另一大挑戰
除了毫米波技術，提升信號穩定性也是蘋果自研5G基帶面臨的另一大挑戰。有報導指出，蘋果自研5G基帶在信號方面仍有改進空間。為此，蘋果正努力提升信號質量，確保用戶獲得穩定、高速的5G體驗。
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Source: 快科技
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Source：ezone.hk