如無意外，Apple 下年推出的平價 iPhone 應命名為 iPhone 16 及 iPhone 16 Plus，而近日有傳聞指，iPhone 16 將備之 A17 晶片，其製造工藝竟有別於今年推出，iPhone 15 Pro 系列所用之 A17 Pro 晶片的。
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早在今年 6 月，一位自稱擁有 25 年 Intel Pentium 處理器工作經驗的集成電路專家最先提及 A17 晶片製造工藝有別 A17 Pro 的消息， 如今同一消息來源也再提 Apple 在 2024 年為平價 iPhone，即 iPhone 16 及 iPhone 16 Plus 晶片設計計劃，就是擬於 A17 晶片上改用成本較低的 N3E 製程，意味 Apple 將首次專門地為平價 iPhone 設計晶片。
說來 iPhone 14 和 iPhone 14 Plus 所備之 A15 仿生晶片，是比 iPhone 13 和 iPhone 13 mini 中使用的 A15 稍為高級，是具有額外 GPU 核心，因此即使表面上是採用相同晶片，但就並非存在跨代差異。至於 N3B 是台積電與 Apple 合作建立的原創 3nm 節點，而 N3E 是多數台積電其他客戶使用之節點，結構更簡單，價錢也更便宜。 N3E 比 N3B 的分別在於前者具有更少的 EUV 層數和更低的電晶體密度，故此效率較低。N3B 的量產準備時間也比 N3E 更長，但良率要低得多，是故 N3B 實際上被設計為試驗節點，因此與台積電的後續製程，如 N3P、N3X 和 N3S 均不相容。估計 Apple 可能在 A17 Pro 中使用最初為 A16 Bionic 設計的 N3B CPU 和 GPU 核心設計，然後在 2024 年稍後時間，切換到具有 N3E 的原始 A17 設計。
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Source: MacRumors