Samsung 5 年斥資 400 億日圓 日本建晶片封裝研究設施

| 蘇家華 | 26-12-2023 17:31 |
Samsung 5 年斥資 400 億日圓 日本建晶片封裝研究設施

Samsung 決定在日本設廠!Samsung 宣布將於未來 5 年合共投資 400 億日圓,於日本建設晶片封裝研究設施,同時日本產業省表示,政府將為 Samsung 提供高達 200 億日圓的補貼的。

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Samsung 日前宣布,將於未來 5 年合共投資 400 億日圓,於日本建設晶片封裝研究設施,承接今年初消息提及 Samaung 正考慮在神奈川縣建立封裝工廠,並在內設研發中心,加深與日本晶片製造設備和材料製造商的聯繫。

有關這次 Samsung 在日投資,是基於韓、日兩個之間局勢緩和之際進行的,原因是美國鼓勵盟友共同努力對抗中國日益增長的技術實力。至於日本產業省表示,政府將為 Samsung 提供高達 200 億日圓補貼,助以振興國內晶片製造業。

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Source: Reuters

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