Computex 2025｜台北電腦展展前速報 AI浪潮再襲 科技巨頭亮劍台北

一年一度的台北國際電腦展（Computex Taipei）將於2025年5月20至23日在台北南港展覽館盛大舉行，展前各大科技巨頭嘅主題演講更會在5月19日率先開鑼。今屆展覽以「AI Next」為核心主題，預計吸引近1400間參展商，展位多達4800個，全面展示人工智能點樣引領未來科技發展，勢必成為全球科技界嘅焦點所在。

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全球科技界的目光再次聚焦台北，一年一度的科技盛事 Computex Taipei 即將於2025年5月20日至23日在台北南港展覽館1館及2館盛大舉行，各大科技巨頭的主題演講更將從5月19日起率先登場。本屆展會規模宏大，預計將有近1400家參展商，使用4800個攤位，展覽面積達8萬平方米。

今年展會的核心主題定為「AI Next」，預示著人工智能（AI）將全面滲透科技產業的各個層面，成為推動未來創新不可或缺的核心驅動力。

Computex的主題選擇往往反映了當前產業發展的風向標。過去，我們或許見證過以「物聯網（IoT）」、「5G」或「智慧解決方案」等為核心的展會。然而，今年明確以「AI Next」作為統領性的主題，這不僅僅是口號的轉變，更深層次地揭示了AI技術已從過去的眾多新興技術之一，演進成為貫穿整個資訊及通訊科技（ICT）領域的基礎性技術。

這意味著，無論是AI運算、智慧移動、次世代通訊，還是綠色能源與永續發展等子主題，AI都將扮演著核心的賦能角色。幾乎所有即將亮相的新產品和解決方案，都將深度整合AI功能，AI已從一個「特色賣點」轉變為產品的「底層架構」。眾多參展商亦將重點展示其AI相關成果，進一步印證了這一趨勢。

對於香港乃至大中華區的科技產業而言，Computex無疑是洞察未來科技趨勢、評估市場潛力及尋找合作夥伴的關鍵平台。

展會焦點：AI無處不在，塑造科技未來

本屆Computex以「AI Next」為綱，細分出四大技術主軸，全面展示AI如何重塑未來科技版圖：

• AI運算 (AI Computing)

  作為一切智慧應用的基石，AI運算將是展會的核心。從個人電腦、行動裝置到大型數據中心，我們將見證中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、神經網絡處理單元（NPU）以及各種專用AI加速器的最新突破。

• 智慧移動 (Smart Mobility)

  AI在自動駕駛、智能座艙、車聯網以及整體交通運輸系統中的應用將大放異彩。

• 次世代通訊 (Next-Gen Connectivity)

  展會將呈現AI如何優化5G/B5G網絡、Wi-Fi 7及其他通訊技術，實現更快速、更智能的數據傳輸與連接。

• 綠色能源與永續發展 (Green Energy & Sustainability)

  AI在能源消耗優化、智能電網管理以及永續科技解決方案開發中的應用，將成為展會的另一大看點。

AI PC大戰白熱化：個人電腦的智慧再進化

個人電腦（PC）市場正迎來一場由AI驅動的智慧變革，各大晶片巨頭和PC品牌廠均已積極佈局，預計將在Computex 2025上掀起新一輪AI PC大戰。過去，業界對AI PC的討論常聚焦於NPU的TOPS（每秒萬億次運算）數值。然而，從本屆展會的預期來看，AI PC的發展已邁入新階段，不再僅僅是硬件規格的比拼，而是轉向更全面的整合AI體驗、更完善的軟件生態系統（如微軟的Copilot+、Arm的KleidiAI軟件庫）以及更優越的功耗效率。這顯示市場日趨成熟，用戶實際利益已成為競爭的核心。

宏碁（Acer）、華碩（ASUS）、技嘉（Gigabyte）的AORUS MASTER搭載GiMATE AI代理等廠商，都將重點展示其AI PC的具體功能和用戶體驗，例如一鍵啟動Copilot、智能化的AI助手等。硬件的運算能力（TOPS）正逐漸成為AI PC的基礎門檻，真正的決勝關鍵在於如何將這些AI算力有效地轉化為用戶可感知的價值，並實現與軟件的無縫整合。

AI伺服器與數據中心創新：算力基石的革新

AI模型的訓練與推理對算力提出了前所未有的需求，推動AI伺服器與數據中心技術的飛速發展。除了不斷堆砌GPU數量之外，AI伺服器的設計正朝向系統化、架構化的方向演進，涵蓋了高效能運算（HPC）、先進散熱技術及高速互連等多個維度。

特別值得關注的是散熱技術的革命。隨著下一代AI加速晶片功耗大幅提升（例如技嘉的DLC方案已為超過1000W TDP的晶片做準備），傳統氣冷散熱已難以為繼。因此，直接液體冷卻（DLC）和浸沒式冷卻解決方案將成為展會的熱點。

Supermicro將展示其DLC-2解決方案，Lanner、AEWIN（2P DLC及2PIC方案）以及技嘉（GIGAPOD DLC版本）等廠商也將帶來其最新的液冷技術。CoolIT Systems亦會展出其DLC解決方案。

此外，為了解決數據中心內部頻寬密度和能源效率的瓶頸，光學互連技術，特別是共封装光學（Co-Packaged Optics, CPO），正嶄露頭角。

據悉，台積電在CPO技術上已取得進展，樣品預計於2025年初交付，並可能在2025年下半年進入量產，或將應用於NVIDIA的GB300/Rubin等未來架構中。這些趨勢表明，AI伺服器的發展不再是單一部件的升級，而是伺服器、散熱系統和互連技術協同設計的整體革新，預示著數據中心架構的重大轉變。

邊緣AI與物聯網（AIoT）應用：智慧賦能千行百業

隨著AI算力向邊緣端下沉，AIoT的應用場景日益豐富。本屆Computex將展示大量邊緣AI在智慧工廠、智慧零售、智慧城市基礎設施及機器人等領域的實際應用。研華科技（Advantech）將帶來其AIR-420邊緣AI伺服器和EPD-304 NFC電子紙等解決方案，華擎工業電腦（ASRock Industrial）則會展示InduAgent工業AI代理、AI Pack Station智能包裝站及AI機器人協作等應用。

.Lanner亦將重點介紹其在五大邊緣AI垂直領域的創新。

值得注意的是，台灣廠商在此領域的積極佈局，不僅體現了其強大的硬件製造和整合能力，更標誌著其正從傳統的零組件供應商向提供完整、特定應用AI解決方案的服務商轉型，力求在AI產業鏈中佔據更高價值的環節。這些廠商不再僅僅提供硬件「積木」，而是致力於打造為特定行業（如智慧工廠、智慧物流）量身定制的端到端解決方案，這反映了其捕捉 localized AI處理需求增長機遇的戰略意圖。

巨頭前瞻：NVIDIA、AMD、Intel等核心晶片廠新品預測

Computex向來是全球頂尖晶片設計公司展示最新技術、引領行業風向的重要舞台。今年，圍繞AI的激烈競爭將使這些巨頭的發布更受矚目。

• NVIDIA：AI版圖的持續擴張

NVIDIA創辦人兼行政總裁黃仁勳的主題演講定於5月19日上午11時在台北音樂中心舉行，預計將闡述AI和加速運算的最新突破。市場普遍預期NVIDIA將重點展示其Blackwell GPU架構在消費級市場的延伸，包括主流的GeForce RTX 50系列GPU（如RTX 5060、5070、5080），適用於桌上型電腦和筆記型電腦。其中，RTX 5060更有傳聞將於5月19日發布，而RTX 5080 SUPER (24GB) 和 RTX 5070 SUPER (18GB) 等高階型號的傳聞也甚囂塵上。

除了傳統GPU業務，NVIDIA與聯發科（MediaTek）合作開發的N1/N1X Arm架構PC晶片也可能會有更多細節或實際演示。

在企業級AI解決方案方面，NVIDIA預計將更新其在數據中心、AI工廠、機器人技術和大型語言模型（LLM）等領域的平台。NVIDIA正憑藉其在GPU領域的絕對優勢，積極構建一個從大型數據中心晶片（如GB100/GB300）到消費級GPU，再到與合作夥伴共同開發的PC系統單晶片（SoC）的端到端AI生態系統。這一系列舉措，加上其成熟的軟件平台（如DLSS、Reflex、Omniverse），旨在使其架構在所有AI應用場景中都不可或缺，從硬件到軟件，全面掌控AI產業的發展方向。

• AMD：全方位出擊，AI PC與遊戲並重

AMD將於5月21日上午11時在台北君悅酒店舉行記者會，由其資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh主講，聚焦AI在遊戲、PC及專業工作負載領域的進展。消費級AI PC處理器方面，基於Zen 5架構的Ryzen 9000系列和Ryzen AI 300系列（代號「Strix Point」及其後繼者，可能是「Gorgon Point」或「Soundwave」）將是重點，其NPU能力備受期待。

在主流GPU市場，AMD預計將發布RDNA 4架構的Radeon RX 9060 XT（可能包含8GB和16GB版本），或於5月21日亮相，6月上市。

同時，AMD將持續推廣其FSR 4遊戲畫質提升技術，並展示其在光線追蹤性能上的改進。雖然此次發布重點在消費級產品，但關於EPYC處理器的任何更新也值得關注。AMD正採取雙軌並進的策略：一方面憑藉Zen 5處理器積極搶佔新興的AI PC市場，另一方面則通過RDNA 4架構鞏固其在遊戲GPU市場的傳統優勢，旨在為消費者提供極具性價比的NVIDIA替代方案。RX 9060 XT的發布時間點顯然是為了直接對抗NVIDIA的RTX 5060，預示著雙方在價格與性能上的競爭將持續。而FSR 4的推廣則是AMD構建自家GPU軟件生態系統的重要一步。

• Intel：新帥領軍，製程與架構雙革新

儘管Intel新任行政總裁Lip-Bu Tan可能不會發表公開主題演講，但他將主持多場閉門活動和會議，這無疑將釋放出Intel未來的戰略信號。在AI PC處理器方面，Intel將帶來多條產品線：Arrow Lake（Core Ultra 200S/H/HX系列），部分採用Intel 20A製程和chiplet設計，在能效和內顯方面有所提升；Lunar Lake（Core Ultra 200V vPro系列），專為超便攜裝置設計，採用台積電N3B製程，主打AI性能（下一代NPU，48 TOPS）、電池續航和Wi-Fi 7；以及Panther Lake（Core Ultra 300系列）的最新進展，該系列基於Intel 18A製程，採用新的Cougar Cove P-core和Darkmont E-core，並搭載Xe3「Celestial」顯示核心及第五代NPU。

在獨立GPU市場，Intel可能發布更高端的Battlemage Arc GPU（如傳聞中的「Arc B770」或升級版Arc B580 24GB），以期在市場上獲得更有力的競爭地位。

Intel在新任CEO的領導下，正推行一個多面向的復甦與增長計劃：積極推進自家先進製程節點（如18A），針對不同AI PC細分市場（性能型 vs. 能效型）推出多樣化的CPU產品組合，並在獨立GPU市場上投入更大努力。18A製程的成功與否，對Intel的長期競爭力至關重要。

• Qualcomm & Arm陣營：行動優勢延伸至PC

Qualcomm行政總裁Cristiano Amon將於5月19日下午2時發表主題演講，重點介紹Snapdragon X系列平台以及裝置上AI如何改變PC體驗。市場期待Qualcomm能展示其Arm架構PC平台的最新迭代產品或更深入的功能特性，繼續強調節能與AI性能。緊隨其後，Arm行政總裁Rene Haas將於同日下午3時發表演講，闡述Arm在AI時代的生態系統佈局，預計到2025年底將有超過1000億台Arm裝置具備AI能力，並強調KleidiAI等軟件的重要性。
以Qualcomm為首的Arm陣營，正憑藉其在功耗效率和整合AI方面的固有優勢，對傳統x86在PC市場的主導地位發起嚴峻挑戰，意圖重新定義用戶對行動運算和「時刻在線」PC的期望。

Qualcomm的Snapdragon X Elite已初步打開市場，其Computex演講勢必會在此基礎上，進一步強調裝置上AI的潛力。Arm行政總裁的演講則會從更宏觀的生態系統角度，描繪AI Ready裝置的龐大規模和KleidiAI等開發者工具的重要性。這不僅是個別晶片的競爭，更是整個Arm生態系統向PC市場發起的協同攻勢，它們正試圖在x86傳統弱項（如電池續航、持續連接）上建立優勢，同時在性能和AI能力上展開正面競爭。

Computex 2025 焦點晶片及技術預覽

公司 (Company)	預計重點 (Expected Focus)
NVIDIA	Blackwell GPU (主流RTX 50系列), AI PC晶片 (N1/N1X 與 MediaTek合作)
AMD	Zen 5 消費級AI PC處理器 (Ryzen 9000/AI 300系列), RDNA 4 主流GPU (如 RX 9060 XT)
Intel	Arrow Lake/Lunar Lake/Panther Lake AI PC處理器, Battlemage GPU, 18A製程進展
Qualcomm	新一代Snapdragon X系列 AI PC晶片
MediaTek	Dimensity PC晶片, 與NVIDIA合作AI PC晶片 (N1/N1X)
Arm	AI Ready裝置生態系, KleidiAI軟件庫, CSS (運算子系統)

台灣主場科技實力展演：ASUS、Acer、MSI、Gigabyte等大廠新品前瞻

作為東道主，台灣科技大廠們也將在Computex 2025上全面展示其AI研發實力與創新成果，從硬件製造延伸至整合AI軟件及行業應用，力求在全球AI浪潮中扮演更核心的角色。

• 華碩 (ASUS)

  以「Ubiquitous AI. Incredible Possibilities」為主題，華碩將展示其在工作空間AI、工業AI、日常AI、創作者AI及醫療保健AI等領域的全面解決方案。

旗下電競品牌ROG亦將設立ROG Lab，展出結合AI驅動增強效能與美學的電競裝備（Illumotion）及沉浸式遊戲體驗（Future Gamer）。非PC領域的AI創新，如AI邊緣運算和物聯網產品，以及企業級AI基礎設施也將是重點。

• 宏碁 (Acer)

  將重點展示AI PC產品線，包括Copilot+ PC、搭載Intel Core Ultra Series 2處理器的Swift Go 14，以及搭載Intel Core Ultra 9和NVIDIA RTX 5090的Predator Helios 18 AI與Helios Neo 16S AI電競筆電。

在永續發展方面，採用生物基/回收材料的Aspire Vero 16將是亮點。旗下子公司如Altos Computing（AI伺服器/工作站）、Acer Medical（AI醫療影像）、Acer ITS（智慧停車）和AOPEN（強固型工業電腦）也將展出其專業AI解決方案。

• 微星 (MSI)

  MSI將帶來一系列AI產品，包括獲得金獎的Titan 18 HX Dragon Edition電競筆電（Intel Core Ultra 9 285HX, RTX 5090）、採用PCR環保材質的Cubi NUC AI迷你電腦（Intel Core Ultra, AI Boost NPU）、Claw 8 AI+電競掌機（Intel Core Ultra 7 Series 2, XeSS AI繪圖）、MEG VISION X AI電競桌機（RTX 5090, Intel Core Ultra 9 285K, AI HMI觸控螢幕）以及與日本OKADAYA合作的Prestige 13 AI+ Ukiyo-e限定版筆電。

工業與企業級AI方面，EdgeXpert MS-C931桌上型AI超級電腦（NVIDIA DGX Spark, GB100）及一系列基於最新Intel平台（Bartlett Lake, Twin Lake, Raptor Lake Refresh, Arrow Lake）的工業主機板和系統將是焦點。

• 技嘉 (Gigabyte)

  以「LEADING EDGE」或「Omnipresence of Computing: AI Forward」為主題，技嘉將展出AORUS MASTER 16 AI PC（Intel Core Ultra 9 275HX, RTX 5090筆電GPU, GiMATE AI代理）。

AI解決方案還包括AORUS RTX™ 5090 AI BOX外接GPU、AI TOP ATOM個人超級電腦（NVIDIA GB10）、AI TOP Utility 4.0軟件套件及GiMATE Coder等。伺服器與企業產品方面，GIGAPOD可擴展GPU叢集（新增GPM管理軟件和DLC液冷版本）、NVIDIA GB300 NVL72機櫃級解決方案，以及支援AMD Instinct MI325X、Intel Gaudi 3、NVIDIA HGX B300的伺服器將悉數登場。嵌入式與物聯網領域也將有新品發布。

台灣科技廠商不再僅僅滿足於硬件製造的領先地位，而是積極將硬件與自研AI軟件、邊緣運算能力以及針對特定行業的應用方案深度整合，展現出向價值鏈上游攀升的強烈企圖。華碩橫跨多個行業的AI策略，技嘉AORUS MASTER 16搭載的GiMATE AI代理及AI TOP Utility軟件，微星MEG VISION X AI桌機的AI HMI觸控螢幕及EdgeXpert AI超級電腦，以及宏碁透過旗下子公司佈局專業AI領域，都清晰地表明了這一轉型方向。這不僅是產品線的擴展，更是從ODM/OEM角色向AI解決方案品牌商的重大演進。

同時，台積電（TSMC）和聯發科（MediaTek）作為半導體產業的關鍵參與者，其技術進展對整個AI生態至關重要。

台積電的N2（2奈米，預計2025下半年量產）和A16（奈米片結構，預計2026年底或2028年A14量產）等先進製程節點，為新型AI晶片的性能與功耗表現奠定了基礎。聯發科除了CEO蔡力行的主題演講外，其與NVIDIA在PC晶片上的合作（N1/N1X）、天璣（Dimensity）PC晶片產品線以及在邊緣AI領域的佈局，也將是展會的關注焦點。

值得關注的技術趨勢：不止於AI

儘管AI是本屆Computex的絕對主角，但支撐AI發展以及與AI相輔相成的其他技術領域，同樣值得高度關注。

• 次世代儲存與記憶體技術

  AI模型對數據吞吐量和儲存容量的渴求，正催生儲存與記憶體技術的平行革命。

• • PCIe 6.0 SSDs

    我們有望看到PCIe 6.0 SSD的實際演示，其理論速度高達27 GB/s（如Micron與Astera Labs的合作成果）。

Phison（PS5028-E28、PS5031-E31T控制器）和Silicon Motion（SM2508控制器）等控制器大廠將展示其最新的Gen5解決方案，並預示向Gen6的演進。Longsys（XP2350 QLC NAND SSD、Lexar NM1090 PRO PCIe Gen5）、創見（Transcend，PCIe Gen5遊戲SSD）和Biwin（Black Opal X570 PRO Gen5）等儲存品牌也將帶來新品。

• • 高容量/高速記憶體

    DDR5已成主流，速度有望突破10,000 MT/s（如Essencore/KLEVV的展示）。關於DDR6的討論和早期技術展示，以及大容量記憶體模組（如Biwin的192GB DDR5套裝）也將浮現。SK Hynix則將重點展示用於AI的HBM4高頻寬記憶體。

• • AI對儲存的需求

    AI模型的訓練和推理需要海量數據和極速存取，這推動了QLC NAND SSD以及企業級SSD和DRAM的市場需求。 AI模型的規模和複雜性日益增長，對海量數據集和記憶體/儲存的極速存取提出了嚴苛要求。這正是PCIe 6.0 SSD、高速DDR5乃至初露頭角的DDR6、以及HBM4等專用記憶體加速發展的根本原因。這不僅僅是處理器速度的競賽，更是整個生態系統的協同進化——儲存和記憶體技術必須與AI處理器的發展齊頭並進，否則將嚴重制約AI的潛能釋放。

• 綠色科技與永續發展

「綠色能源與永續發展」是本屆Computex的四大趨勢之一。

• • 能源效率: 高效能組件和系統的節能設計將是重點，尤其對AI數據中心和AI PC至關重要（例如Intel與FSP合作的高效能電源供應器；AEWIN的節能伺服器；FSP的AI驅動電源解決方案）。
  • 回收材料: 消費後回收（PCR）材料在產品機殼中的應用（如MSI Cubi NUC AI；Acer Aspire Vero）以及環保包裝將更為普遍。
  • 企業行動: 華碩的2025永續發展目標（淨零排放、循環經濟、責任製造）和宏碁的「Earth Mission App」挑戰等企業倡議值得關注。NVIDIA也將展示其在環境保護方面的舉措，如利用AI進行氣候、能源和生態系統復原力研究，以及構建環境監測的數位孿生模型。 

科技產業的永續發展正從過去的零星關注或行銷口號，轉變為核心設計和營運原則。這不僅是出於環保責任，更是應對新一代運算（尤其是AI）巨大能源需求的現實考量。AI數據中心的驚人耗電量（國際能源署IEA的預測數據已引發關注），使得能源效率不再僅僅是環保目標，更成為經濟上的必要考量。因此，我們看到廠商們紛紛聚焦於高效電源供應器、利用液冷技術管理高功率晶片的散熱（這可通過允許更高密度的部署間接提升能源效率），以及推出低功耗設計的產品（如Arm架構PC）。回收材料的使用和更廣泛的企業ESG目標則顯示了業界更全面的承諾。這並非「漂綠」作秀，而是對現代科技產業營運現實和社會期望的根本回應。

• • 未來移動與智慧城市應用: 雖然並非所有參展商的主力，但展會上展示的AI、IoT和先進連接技術，都將是未來交通和智慧城市的基石。

鴻海（Foxconn）董事長劉揚偉的主題演講將涵蓋智慧電動車和智慧城市平台。宏碁旗下的Acer ITS將展示智慧停車解決方案，而Aetina則會展出搭載NVIDIA Jetson的車載AI系統。
Computex正逐漸超越其傳統以PC為中心的定位，開始涵蓋更廣泛的技術生態系統，這些技術將為未來的城市環境和交通運輸提供動力。將「未來移動」列為關鍵主題之一，以及鴻海等企業領袖關於智慧電動車和智慧城市的演講，都表明了展會範疇的擴展。展出的AI、物聯網和連接解決方案不僅適用於電腦，更是自動化系統、智能基礎設施和聯網車輛的賦能技術。這反映了一個更廣泛的行業趨勢，即傳統ICT與汽車、城市規劃等領域之間的界限日益模糊。

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Source：綜合報道