在美國政府進一步收緊對中國出口高階 AI 晶片的限制下,有傳華為計劃於下月開始大規模出貨其最新的昇騰 (Ascend) 910C AI 晶片,以應對 NVIDIA H20 晶片供應受限所帶來的市場空缺。
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據路透社報導,華為的昇騰 910C 晶片是通過先進封裝技術,將兩顆昇騰 910B 處理器整合為單一模組,實現雙倍的運算能力與記憶體容量。此設計使其在性能上接近 NVIDIA 的 H100 晶片,成為中國 AI 企業在美國出口限制下的重要替代方案。
消息指,華為已於去年底向多家科技公司提供昇騰 910C 樣品,並開始接受訂單。消息人士透露,部分晶片已經出貨,預計最快將於5月開始大規模交付給中國客戶。
美國政府近期宣布,NVIDIA 的 H20 晶片未來銷售中國需取得出口許可,這使得中國 AI 企業急需尋找國產替代品。華為的昇騰910C 晶片在此背景下應運而生,成為填補市場空缺的關鍵產品。
分析人士指出,華為的 昇騰 910C 晶片將成為中國 AI 模型開發與推理部署的首選硬體平台,有助於中國擺脫對 NVIDIA 晶片的依賴。
除了昇騰 910C 晶片外,華為也在積極研發下一代 AI 晶片昇騰920,計劃於 2025 年下半年發布。該晶片將採用中芯國際的 6nm 製程技術,搭載 HBM3 高頻寬記憶體,預計提供 900 TFLOPS 的 BF16算力,性能有望超越 NVIDIA 的 H20 晶片。
華為昇騰 910C 晶片的即將大規模出貨,標誌著中國在 AI 晶片自主化道路上的重要一步。在美國出口限制日益嚴格的情況下,華為的 AI 晶片不僅填補了市場空缺,也為中國 AI 產業的發展提供了堅實的基礎。
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Source: reuters