摺疊手機市場競爭日趨激烈，最新消息指，榮耀（Honor）即將為旗下新一代「小摺機」展開預熱宣傳。根據內地數碼博客「定焦數碼」透露，榮耀新款方形小摺疊手機預計將於下周開始預熱，其外觀形態可參考三星的同類型產品。結合品牌命名規則，外界普遍預期該款新機將是榮耀Magic V Flip2，並暫定於8月正式發布。
這款新機的最大亮點，或將落在其電池續航能力上。另一位知名數碼博客「數碼閒聊站」爆料指，榮耀Magic V Flip2將會是今年配備最大電池容量的「小摺機」，其電池最高容量可達5500mAh，並支援最高80W的快速充電技術，有望解決同類產品在續航力上的普遍痛點。
搭載驍龍8系次旗艦晶片 內外雙LTPO高刷屏
在核心規格方面，榮耀Magic V Flip2預計將搭載Qualcomm Snapdragon 8系的次旗艦晶片，市場推測為Snapdragon 8s Gen4處理器。該晶片採用台積電4nm工藝製造，其CPU架構為1個3.21GHz的X4超大核、3個3.01GHz的A720大核、2個2.80GHz的A720大核以及2個2.02GHz的A720大核，整體綜合表現媲美Snapdragon 8 Gen3。
屏幕配置上，新機的形態預計沒有太大變化，將繼續採用一塊6.8吋的LTPO主屏幕，而機身外部的副屏幕則為一塊4吋的LTPO高刷新率屏幕，確保在不同使用場景下都能提供流暢的視覺體驗。綜合目前傳聞，榮耀Magic V Flip2將在性能、續航及屏幕顯示上帶來全面升級，料成為下半年摺疊手機市場上備受矚目的焦點。
Source：快科技