外媒報道有提，台積電 TSMC 多名前任及現役員工被控竊取與品牌 2nm 晶片製程有關之機密資料，料與 Apple 未來推出之晶片有關。現時品牌已將此事報告予台灣當局，且逮捕了 3 名疑犯，包括現任工程師、前員工以及與該公司關係不明的疑犯各一。
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台積電多名前任及現役員工竊公司機密
現時台積電表示，品牌已發現並處理了內部安全漏洞，該漏洞試圖洩露其下一代 2nm 製程技術的商業機密，且已將此事報告予台灣當局，並逮捕了 3 名疑犯，包括現任工程師、前員工以及與該公司關係不明的疑犯各一。之所以品牌有這發現，是因為內部系統存在與 2nm 晶片開發和生產「關鍵」資訊相關的「異常存取模式」。據台積電的官方路線圖可知，2nm 節點在性能和能源效率方面均有顯著提升，當中引入了納米片晶體管架構，取代前幾代採用的鰭式場效電晶體 FinFET 設計。品牌亦提，對比 3nm 製程的話，以上改變將使速度提升 10% 至 15%，功耗降低 25% 至 30%，同時密度保持相似或更高。外界普遍預計以 2nm 製程製造的晶片，會是 Apple A20，有機會應用於明年推出的 iPhone 18 系列。
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Source: MacRumors