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Equinix聯手戴爾科技與施耐德電氣 靈活部署液冷方案 解決AI運算高熱兼大幅節省電力

| 李兆城 | 10-09-2025 15:29 |
Equinix聯手戴爾科技與施耐德電氣 靈活部署液冷方案  解決AI運算高熱兼大幅節省電力

全球對人工智能(AI)的需求呈爆炸性增長,背後龐大的運算力,為數據中心能源消耗和散熱帶來嚴峻挑戰。全球數碼基礎設施公司Equinix聯同Dell Technologies及施耐德電氣,在香港HK1數據中心成功部署並展示 50 千瓦機櫃式直達晶片(direct-to-chip)液體冷卻系統,提供一個更具能源效益和可持續性的AI基礎設施解決方案。

Equinix香港區董事總經理韓祖恩指出,在政府大力推動下,香港的創科藍圖已將人工智能和數據產業列為重中之重。然而,AI發展直接導致數據量和運算密度急升,核心的CPU與GPU效能越趨強大,產生的熱量亦同步飆升。她引述研究指,預計全球數據中心的用電需求至2027年將增加50%,到2030年增長更可能達到165%。她強調:「傳統依賴空氣調節的散熱方式,在面對現今AI伺服器的高熱負載時已漸見樽頸,單純增加風扇抽風,能源效益極低。液冷技術正是支援新一代AI及高效能運算(HPC)的關鍵。」

從氣冷到液冷:散熱技術的必然演進

面對傳統氣冷的物理極限,液冷技術成為業界突破的關鍵。施耐德電氣香港區總裁趙啟文解釋,數據中心的散熱需求在過去二十年間發生翻天覆地的變化。「從我入行時,每個機櫃的功耗普遍在1.5千瓦左右,到後來發展至20至30千瓦,如今因應AI運算,功耗動輒超過100千瓦。在如此高的密度下,傳統氣冷已無法有效將熱能帶走。」

Equinix聯手戴爾科技與施耐德電氣 靈活部署液冷方案  解決AI運算高熱兼大幅節省電力
施耐德電氣香港區總裁趙啟文

液體的導熱能力比空氣高出逾3,000倍,能更直接、高效地將伺服器晶片這類核心發熱源產生的熱能帶走。採用液冷技術後,能源效率可顯著提升,數據中心的電源使用效率(PUE)值能由傳統電腦機房空調(CRAC)系統的1.4–1.5水平,大幅降低至1.2甚至更低。據估算,若在數據中心全面推行液冷系統,每座數據中心每年更可節省超過2,000兆瓦時(即二百萬度電)的能源,經濟與環保效益同樣顯著。趙啟文補充:「施耐德電氣憑藉先進的液體冷卻技術,持續優化基礎設施,協助營運商更高效地應對AI工作負荷所帶來的挑戰,推動一個更智能、更可持續的數據中心生態系統。」

靈活擴展的AI就緒方案

這次技術展示的成功,建基於四家企業的緊密合作。Equinix提供其已營運超過二十年的HK1數據中心作為場地,力證即使是空間有限的現有設施,亦毋須大規模改動基建即可靈活升級;Dell Technologies提供其專為液冷而設的PowerEdge伺服器,作為高速運算的核心;而中華電力則從能源審核及顧問角度,推動業界採納更節能的方案。

Equinix聯手戴爾科技與施耐德電氣 靈活部署液冷方案  解決AI運算高熱兼大幅節省電力

作為能源管理及自動化專家,施耐德電氣的角色貫穿其中,提供最新的機櫃式液體冷卻分配裝置(CDU)系統,確保AI晶片穩定運作。此系統不僅具備超高熱交換效能,更以安全與可靠性為設計核心。是次合作成功在一個標準的1.2米深機櫃內,部署一個足以應付50千瓦熱能的液冷系統,不僅驗證了技術的可行性,更展示其高度的靈活性和擴展性。示範中,大會表示「AI就緒」數據中心方案是全方位且可擴展的,從今次單一機櫃的示範,到未來可擴展至整個房間、甚至高達2兆瓦的大型獨立冷卻系統,都能應付自如,客戶根據業務增長逐步增加投資,避免前期不必要的巨大資本開支。

Equinix聯手戴爾科技與施耐德電氣 靈活部署液冷方案  解決AI運算高熱兼大幅節省電力

Source:ezone.hk

【延伸閱讀】

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