榮耀（HONOR）正式官宣將於1月19日推出全新旗艦 Magic8 Pro Air，主打「既 Pro 又 Air」的極致平衡。新機挑戰業界輕薄極限，厚度僅約 6.3mm 及重 158g，整體輕於 iPhone Air，更同時兼備天璣 9500 晶片、5500mAh 大電池與 80W 快充，全面重塑輕薄性能手機的標準。
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輕薄與性能兼具 榮耀Magic8 Pro Air 官宣將於1月19日正式發佈
榮耀（HONOR）旗下高端旗艦系列再傳新動向。榮耀手機官方微博今日發佈預熱視頻，正式宣佈新機命名為「榮耀Magic8 Pro Air」，並定檔於1月19日正式亮相。
主打「既Pro又Air」的極致體驗
榮耀產品線總裁方飛先前曾透露，該款新機定位於「既Pro又Air」，旨在打破性能與重量的邊界。根據官方預熱資訊，榮耀Magic8 Pro Air 將以「Air級」的輕薄機身，搭載「Pro級」的配置，承諾在追求極致輕薄的同時，不犧牲旗艦性能、長效續航及高品質影像體驗。
挑戰業界輕薄極限
為了展現新機的研發成果，榮耀旗艦手機產品經理李坤此前曾公開一張對比照片，將該款新機與 iPhone Air 同置於天平上，結果顯示榮耀新機的重量明顯更輕。據數位博主爆料，榮耀Magic8 Pro Air 的機身厚度預計控制在 6.3mm 左右，重量僅約 158g，優於 iPhone Air 的 165g，有望刷新旗艦機的輕巧紀錄。
規格配置一覽
在硬體配置方面，榮耀Magic8 Pro Air 預計將搭載：
螢幕： 6.31 英吋顯示屏
處理器： 天璣 9500 晶片
電力： 內置 5500mAh 大容量電池
快充： 支援 80W 快速充電
這款主打「輕薄旗艦」的年度力作，能否在競爭激烈的市場中憑藉極致手感突圍，將於1月19日的發佈會正式揭曉。目前尚未有真身照片，網上流傳的亦存在猜測成分，官方亦未確認實際外型，敬請期待。
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Source: ezone.hk