長期以來，摺疊屏手機用家最頭痛的痛點，莫過於續航力與機身厚度的「魚與熊掌」困局。為了追求手感，廠商往往犧牲電池容量，導致電量如「倒水」般消耗。不過，在剛揭幕的 MWC 2026 大會上，HONOR 正式發佈了旗艦新作 Magic V6，憑藉突破性的電池技術，試圖徹底改寫摺機「虛標」續航的歷史。
HONOR Magic V6 機身摺疊後僅厚 8.75mm，手感已經非常接近傳統直板手機。然而，在如此極致纖薄的空間內，HONOR 竟然塞進了一塊容量高達 6,660mAh 的巨型電池。這並非單靠增加體積，而是得益於與 ATL 合作研發的第五代矽碳負極電池技術，其矽含量高達 25%，居業界之首，令能量密度實現了質的飛躍。
矽碳電池技術大爆發
除了目前的量產規格，HONOR 在會上更展示了矽含量達 32% 的全新「矽碳刀片電池」，能量密度超過 900+ Wh/L。HONOR CEO 李健在現場表示：「我們以 Alpha Lab 建立矽碳文明的新範式。隨著 Alpha 計劃的三波浪潮，所有要素已準備就緒，HONOR 正全速推進這場變革之旅。」
除了電池，Magic V6 的螢幕表現亦屬頂尖。它採用了雙 LTPO 2.0 螢幕，內屏展開達 7.95 吋，刷新率支援 1-120Hz 調節，外屏亮度更高達 6,000nits。最令用家受惠的改良是內屏摺痕，透過超薄彈性玻璃技術，摺痕深度較上一代減少了 44%，視覺上更趨平整。配合 4,320Hz 超高頻 PWM 調光技術，即使長時間處理文書工作，眼睛亦不易疲勞。
全方位 AI 生態互聯 MagicPad 與 MagicBook 同步升級
作為首款搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 晶片的摺機，Magic V6 的生產力不再侷限於單機使用。新系統加強了與 Apple 生態系統的無縫協作，方便用家跨平台處理檔案。同步登場的還有僅厚 4.8mm 的 MagicPad 4 平板，搭載 Snapdragon 8 Gen 5 晶片及 165Hz OLED 螢幕，具備全新的 Linux Lab 開放環境，為專業創作提供更多可能性。
另外，新一代 MagicBook Pro 14 (2026) 亦亮相，搭載 Intel Core Ultra Series 3 處理器，強調智能效能管理。這一系列產品構建了 HONOR 的 AHI（增強人類智能）願景，透過 AI 整合硬件與軟件。據悉，Magic V6 預計將於今年下半年正式登陸香港。
Source：HONOR