HONOR 加入橫摺機戰場！首款闊摺旗艦機傳搭載 2nm 驍龍晶片 預計 2027 年第一季震撼登場

榮耀（HONOR）首款闊摺疊手機規格與推出時程曝光。該機預計於2027年首季推出，配備5.5吋外屏與7.6吋內屏，並採用高通2nm製程的驍龍8 Elite Gen6系列處理器。隨著華為及小米相繼推出闊摺疊機型，市場競爭日趨激烈。

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摺疊屏手機市場競爭加劇 HONOR 首款闊摺疊機型曝光 搭載2nm驍龍晶片預計2027年初登場

隨著各大智慧型手機品牌相繼進軍闊摺疊（橫向寬螢幕摺疊）市場，榮耀（HONOR）旗下首款闊摺疊手機的相關規格與推出時程亦隨之曝光。據著名科技博主「數碼閒聊站」最新消息指出，HONOR 正在研發闊摺疊手機，該機型將搭載高通（Qualcomm）全新的 2nm 製程驍龍（Snapdragon）新世代處理器，項目預計於 2027 年第一季推出，並爭取於農曆新年前正式上市。

HONOR 首款闊摺疊新機 規格與發布時程曝光

根據相關資料，HONOR 闊摺疊手機將採用高通驍龍 8 Elite Gen6 系列處理器。在螢幕尺寸測試方面，該款新機的主螢幕（內屏）尺寸約為 7.6 吋，副螢幕（外屏）尺寸則約為 5.5 吋。目前該項目暫定於 2027 年第一季排期上市，營運團隊期望能趕在農曆新年前登場。

各大品牌先後進軍 闊摺疊手機成市場新趨勢

闊摺疊手機品類在今年逐漸成為各大品牌競相佈局的新賽道。除了 HONOR 正在推進相關研發外，華為及小米亦已先後推出或宣佈相關產品：

• HUAWEI Pura X Max：華為於今年 4 月推出業界首款橫向闊摺疊手機。該機型內外屏均採用約以 √2:1  的類紙黃金比例設計，外屏尺寸為 5.4 吋，內屏尺寸則達 7.7 吋，官方售價為 10,999 元人民幣起。

• 小米 18 Fold：小米推出的「中摺疊」手機配備 5.38 吋外屏與 7.58 吋內屏。該機升級集成了玄戒 O3 AI 旗艦 SoC、新一代小米澎湃 OS 4 及 Xiaomi MiMo 端側大模型，並定於 9 月 7 日正式發布。

隨著各大品牌陸續投入產品開案與技術升級，摺疊屏手機的形態發展正由傳統比例進一步延伸至闊摺疊形態。

Source： ezone.hk、ithome

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小米官方宣佈全新旗艦摺疊屏幕手機「小米18 Fold」將於9月7日晚上7時正式發佈。新機採用全新「中摺疊」形態設計，配備5.38吋外屏及7.58吋內屏，均採用約√2:1標準紙張比例。硬體方面，首發搭載玄戒O3旗艦晶片、LPDDR6記憶體及澎湃OS 4系統，跑分突破500萬。此外，機身內置6000mAh小米金沙江電池，支援67W有線與50W無線快充，並採用新一代龍骨轉軸與雙層UTG超薄玻璃，提供1.2米抗跌落防護。

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Source: ezone.hk