目前晶片的製程愈來愈精細，以台積電（TSMC）為例，目前已正在生產 7nm 製程的 Apple A12 處理器。不過，晶片製程的精細度始終存在極限，將來要在有限面積內配備高效能晶片的話，將晶片垂直堆疊起來是有效的方法之一。近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer（WoW）的新技術，特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來，從而在晶片面積沒有增加的條件下，倍增效能。
以 WoW 新技術堆疊成的晶片，每層晶片之間會以矽通孔連接，從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。預期 NVIDIA 或 AMD 等 GPU 生產商，或會利用相關堆疊技術，製造出效能更高、體積更細和功耗更低的顯示卡。
WoW 技術的缺點是在圓晶生產和堆疊過程中，如其中 1 層晶片品質較差，即使其餘各層的晶片品質良好，切割所得的晶片也可能會受到該層品質較差的晶片所影響，因而令到所切割的晶片無法運作。故此 WoW 技術只有應用在良率較佳的製程，如 16nm 製程上才能達至較佳的成本效益。不過，台積電打算將 WoW 堆疊技術應用在 7nm 或 5nm 製程上，意味待將來 7nm 或 5nm 製程成熟後，大家才可在手機或平板電腦等裝置上，使用到利用 WoW 堆疊技術的處理器。
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Source：Techspot、ezone.hk