【e-zone 專訊】高通（Qualcomm）正式推出 Snapdragon 855 平台，這枚使用 7nm 的晶片，提升人工智能（AI）、屏下指紋及 HDR10+ 等技術；若結合 X50 數據機晶片，將成為最強的流動平台及連接方案。
Qualcomm 技術流動部門高級副總裁及總經理 Alex Katouzion 在夏威夷舉行的 Snapdragon Tech Summit 宣布有關平台的細節。Snapdragon 855 採用 X24 數據機模組，可跟 X50 在同一設備上部署，在 4G LTE 及 5G 網絡制式之間切換。
【相關報道】高通推Snapdragon855晶片推出 明年5G手機天下
【精選文章】Snapdragon 855 跑分勁過 Kirin 980？！
Alex Katouzion 表示，整合 5G 能力的 Snapdragon 是發展方向，但跟 4G 年代一樣要待技術發展及測試，預期兩代後的 Snapdragon 產品會採用 5G 數據機模組，現時 855 用的仍是 X24 LTE 數據模組。
不過，製造商可結合 X50 數據機模組推出 5G 產品，X50 支援 Sub-6GHz 及 mmWave 頻譜平台支援。至於 855 效能，Qualcomm 表示，855 平台採用 Kryo 485 處理器、比上一代效能提升 45％，Adreno 640 GPU 在圖像處理效果會比上一代快 20％ ，遊戲表現亦有提升，並支援 Vulkan 1.1 、 HDR 及 PBR（Physically-based rendering）。
此外，855 採用 Qualcomm 第 4 代人工智能核心，效能提升到 7TOPS ，比前代高 3 倍。拍攝效果方面， Spectra 380 引入 Computer vision ISP（CV-ISP），影像拍攝能力可實時製作 60fps 的 4K HDR 影片，色調可達 10 億個；另一重點是 Snapdragon 855 支援硬件 HEIF 檔案解壓，令影像可加入更多資料以及檔案體積減少 50%，不過這個檔案格式， Apple 兩年前已經支援及推動。
【相關報道】三星•moto 5G手機曝光
【精選文章】韓國搶先啟動商用 5G 網絡 最快 2020 年全面覆蓋
另外，Snapdragon 855 加入 3D Sonic Sensor 達成 Ultrasonic 屏下指紋識別，Wi-Fi 6 Ready、Bluetooth 5.0、HDR10+、 aptX 以及 TureWireless Stereo Plus 等，均屬今次 Snapdragon 855 平台的新增技術細節。
Source：ezone.hk