AMD 第三代 AM4 Ryzen 處理器規格率先曝光，最高階型號 Ryzen 9 3800X 竟擁有 16C/32T (16 核心、32 綫程) 規格，也是首次出現「Ryzen 9」型號。第三代 Ryzen (又稱 Ryzen 3000 系列) 或最快在本周舉行的美國 CES 2019 (消費類電子產品展覽會) 期間正式亮相，7nm 處理器要來了！
AMD 針對主流 (mainstream) 市場的 AM4 封裝，相關處理器一直以 8C/16T 為規格上限，包括：Ryzen 7 1800X 及 Ryzen 7 2700X 等，令外界認為 8C/16T 已是 AM4 封裝極限。但早前在俄羅斯綫上商店 E-Katalog 流出 Ryzen 3000 系列規格資料，最高階 Ryzen 9 3800X 宣稱達到 16C/32T，至於次一級別的 Ryzen 7 3700、3700X 型號則是 12C/24T 規格。
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再次一級別的 Ryzen 5 3600、3600X，提升至 8C/16T 規格。至於最入門的 Ryzen 3 3300、3300X，則由 6C/12T 規格起跳。第三代 Ryzen 將提升至 AMD Zen 2.0 微架構 (代號 Matisse)，並由台灣 TSMC (台積電) 7nm 製程代工生產。
好消息是 AMD 保持一貫「萬能插蘇」作風，Ryzen 3000 依然沿用 AM4 封裝，讓用家可沿用 AMD X470、B450、X370、B350、A320 晶片主機板。第一代 Ryzen 由 14nm 製程生產，第二代提升至 12nm。然而 AMD 去年宣布 2019 年，新處理器將委託 TSMC 以 7nm 代工生產。7nm 相比 12nm，能大幅縮小晶片內部佈綫及晶體管，故確實有可能令 AM4 封裝，足以容納 16 核心晶片。Ryzen 3000 系列最終確實規格，有待 AMD 官方正式公布。
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Source：ezone.hk、VideoCardz