AMD AM4 封裝面積雖只有 4 x 4cm，但憑 7nm 而縮小晶片面積 (Die Size) ，消息指全新 Ryzen 3000 系列處理器，最高可達 16C/32T (16 核心 32 綫程)，全綫規格近日已被率先披露！至於最終規格細節，敬請讀者留意 5 月 27 日 AMD 發布會當日 ezone.hk 台北現場報道。
第三代 Threadripper 全綫「失蹤」？
AMD 鐵定 5‧27 台北國際電腦展 (Computex 2019) 開幕前夕，發表 7nm 製程處理器及 GPU 產品，包括：Ryzen 3000 系列桌面處理器、第三代 EPYC 伺服器處理器、及 Navi 架構 GPU (傳聞名為 Radeon RX 3000 系列)。原定計劃尚有 Ryzen Threadripper 3000 系列高階桌面處理器 (HEDT)，但從官方於 5 月 15 日在年度股東大會 (AMD Shareholder Meeting 2019) 公布資料所見，Ryzen Threadripper 3000 系列已被抽起。
原因是 Ryzen 3000 系列，已有能力在 AM4 封裝實現 16C/32T，與 Ryzen Threadripper 入門型號出現重疊。有媒體公開 Ryzen 3000 全綫規格及建議零售價資料，最高階 16C/32T 型號將有 Ryzen 9 3800X 至 Ryzen 9 3850X，是歷來首見「Ryzen 9」產品。前代 Ryzen 7 1700X 及上代 Ryzen 7 2700X 均是 8C/16T，然而全新 Ryzen 7 3700X 大舉提升至 12C/24T，Boost 時脈高達 5.0GHz。至於 Ryzen 5 3000 系列，提升至 8C/16T；Ryzen 3 3000 系列則提升至 6C/12T。
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Zen 2.0 架構快 20%
早在今年 1 月，AMD 首次展出八核心 Ryzen 3000 處理器工程樣本。憑 7nm 製程大幅縮小 Die Size，在工程樣本表面騰出大量空間。八核心 Ryzen 3000 處理器由「1 顆 I/O 控制器 + 1 顆 8 核心 CCX (CPU Complex)」共同構成，騰出的空間足夠焊上多 1 顆 CCX，解釋為何 Ryzen 3000 系列沿用 AM4 封裝，卻能做出誇張的 16C/32T 規格。相比之下，第一代 Ryzen 與 Ryzen 2000 系列，礙於製程限制，每顆 CCX 只有 4 核心，要以 2 顆 CCX 才構成 8C/16T 規格。
Ryzen 3000 系列代號「Matisse」， 採用 Zen 2.0 微架構，消息指它 IPC (每 MHz 時脈執行指令效率) 效能，將較上代 Ryzen 2000 系列最多快近 20%，令 IPC 效能有望跟 Intel Coffee Lake 微架構打成平手。第一代 Ryzen 系列採用 Zen 1.0 微架構；Ryzen 2000 系列提升至「Zen+」，惟實際改良部分不多。
Ryzen 3000 系列規格, 詳見下表，它雖屬全新微架構，但可兼容現時 X470、B450、X370 及 B350 晶片主機板。AMD 更於 5 月 16 日重申，所有 7nm 新製程處理器及 GPU，均可如期在第三季出貨。
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