AMD 全新 Zen 2 微架構而衍生的 Ryzen 3000 系列處理器，終於在 7 月 7 日全球上市！旗艦 Ryzen 9 3900X 最令人矚目，是主流市場首顆 12 核心處理器，官方定價僅 US$499 (約 HK$3,892)，非常抵玩！Ryzen 3000 同時標誌着 PCI-E 4.0 世代正式來臨，晶片、M.2 SSD、顯示卡全面「PCI-E 4.0 化」。ezone.hk 記者今次將考驗 Ryzen 9 3900X 效能實力！
IPC 效能最多快 15%
AMD 委託 TSMC (台積電) 7nm 製程，全面代工生產所有 AMD 處理器及 GPU，Ryzen 3000 順利於 7 月 7 日預期推出，連帶全新 X570 晶片甚至 Radeon RX 5700 系列顯示卡，亦於同日全球上市！Ryzen 3000 系列再次沿用 AM4 封裝，區區 4 x 4cm 面積，卻達到最多 16 核心！「頭炮」是 12 核心的 Ryzen 9 3900X，稍後 9 月另推出 16 核心「Ryzen 9 3950X」，AMD 在 5 月 27 日台北發布會，揚言主流市場 Ryzen，足以抗衡 Intel HEDT (高階桌面) Core i9 系列處理器。
2017 年第一代 Ryzen 採用 14nm 製程及 Zen 微架構。2018 年 Ryzen 2000 系列採用 12nm 及 Zen+ 微架構。然而 2019 年 Ryzen 3000 憑 7nm 及 Zen 2 微架構，IPC (每時脈周期執行指令) 效能終有大變化，宣稱較 Ryzen 2000 最多快 15%。剖析 Zen / Zen+ 與 Zen 2 架構圖，其實兩者布局仍相似，但後者在 Integer (整數運算) 單元，將 Scheduler (排程器) 增加至 7 個；另外 ALU (整數運算單元) 維持 4 個，但 AGU (Address Generation Unit) 增至 3 個。
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Chiplet 靈活晶片結構
Zen 2 微架構也改良 L1 Instruction 緩存，由以往 Zen / Zen+ 每核心 64KB (4-way)，改為每核心 32KB (8-way)，有效縮短資料存取延遲時間及頻寬。綜合上述改良，解釋 Zen 2 微架構如何提升 IPC 效能。Ryzen 3000 也改良記憶體控制器，時脈上限提高至 DDR4 3,200，理論頻寬 51.2GB/s。上代 Ryzen 2000 最高 DDR4 2,933 (46.93GB/s)，前代第一代 Ryzen 更只是 DDR4 2,666 (42.66GB/s)。
Zen / Zen+ 採取 CCX (CPU Complex) 模組化設計，1 顆 CCX 擁有 4 顆核心及 8MB L3 緩存。但 Zen 2 微架構憑 7nm 而大幅縮小晶片面積，做得「更激」！ AMD 今次提出 CCD (Compute Core Design) 概念，1 顆 CCD 等於 2 顆 CCX，即 8 核心及 16MB L3 緩存。CCD 以外，另有 1 顆 cIOD (Client I/O Die)，整合 DDR4 記憶體及 PCI-E 4.0 總綫控制器。官方技術文件稱「CCD + cIOD」組合是 Chiplet 設計，靈活組合出 8 核心或 16 核心處理器。
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理論運算．應用效能測試
分析：3900X 應用效能高
最能反映單一核心 IPC 效能的《Super PI 1M》測試，AMD Ryzen 3000 仍要 9 秒以上才完成，Ryzen 9 3900X 需 9.572 秒，Ryzen 7 3700X 則需 9.418 秒。然而 Intel Core i7 9700K 憑 Coffee Lake 微架構，7.552 秒便完成。可見即使 Zen 2 微架構增加 Scheduler 及 AGU 單元，IPC 效能與 Intel 陣營仍有一段距離。
Ryzen 9 3900X 憑「12 核心 24 綫程」，整體效能固然相對最高，《PCMark 10 Extended》總分 9,416，《PCMark 7》總分 8,965；《Sandra》CPU 整點運算達 539.04 GIPS，記憶體頻寬 32.82GB/s。《CINEBENCH R15》分數更是 3,041，較 Ryzen 7 3700X (8 核心 16 綫程) 快 50.4%！
若根據官方建議定價，Ryzen 7 3700X (US$329) 較 Intel Core i7 9700K (8 核心 8 綫程；US$385，約 HK$3,003) 便宜 14.5%。然而，Zen 2 微架構相比上代 Zen+ 有改良，惟 Core i7 9700X 即 Intel Coffee Lake 始終具更高 IPC 效能，與及最高 Turbo 時脈達 4.9GHz，故個別測試效能仍超越 Ryzen 7 3700X。
評語：超多核 7nm‧PCI-E 4.0 x4 世代來了
ezone.hk 記者有親身出席 5 月 27 日 AMD 台北發布會，當官方突然表示「Beyond 8 Cores」(超越 8 核心)，全場頓時歡呼。因 AM4 封裝面積僅 4 x4cm，卻能造出 12 甚至 16 核心，確實令 DIY 用家感意外。憑「Ryzen 3000 + X570 + Radeon 5700 系列 + PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD」，標誌着 CPU 與 GPU 終於全面 7nm 兼 PCI-E 4.0，將 DIY 硬件技術帶到新層次。
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Source：ezone.hk