AMD 極力推動 PCI-E 4.0 之際，Intel 已計劃直接跳到 PCI-E 5.0！ 2021 年推出全新 Xeon 處理器核心 Sapphire Rapids-SP，強調支援 PCI-E 5.0 總綫、8 通道 DDR5 記憶體，核心使用 10nm+ 甚至 7nm EUVL 晶圓製程，藉此抗衡 AMD 第四代 EPYC 伺服器市場處理器。
- 2021 年推出，支援 PCI-E 5.0 及 DDR5
- Intel 直接跳到 PCI-E 5.0，略過 PCI-E 4.0
- 10nm+ 製程，甚至使用 7nm EUV
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鈷銅合金物料
AMD 於 7 月初推出 Ryzen 3000 系列處理器及 X570，帶頭推動 PCI-E 4.0 技術。Intel 於明年推出的桌面、流動及伺服器級處理器，仍只支援 PCI-E 3.0。不過，Intel 已籌劃於 2021 年推出全新 Sapphire Rapids-SP 核心，用於 Xeon 系列處理器，強調原生支援 PCI-E 5.0 總綫。Sapphire Rapids-SP 早於 5 月舉行的《Investor Meeting 2019》 投資者大會首度曝光，如今更多細節釋出，以 Intel 10nm+ 新製程生產，甚至是更先進的 7nm EUVL (極紫外光刻)。
現時 Intel 已量產 10nm 製程的流動市場處理器，10nm+ 將是其改良版，相比 Intel 目前 14nm++ 製程，10nm+ 製程的電晶體密度提升 2.7 倍。為應付超高時脈傳輸，Sapphire Rapids-SP 內部布綫及內聯通道 (Interconnects) ，均使用鈷銅 (Cobalt-Copper) 合金取代傳統純銅，藉着粒子黏附效應 (Adhesion Effect)，有助降低電子漏電 (Leakage) 情況，因此能承受更高時脈。
2020 年上市的 Ice Lake-SP 核心 Xeon 處理器，以 Intel 10nm 製程生產，使用 LGA4,189 插座，最高 26 核心 52 綫程，支援 2-way 雙處理器運作，但亦只停留在 PCI-E 3.0 總綫及 8 通道 DDR4。到了 Sapphire Rapids，在技術上進行大改，屆時使用全新 LGA4,677 插座，最高核心數量未明，同樣支援 2-way，直接升級至 PCI-E 5.0 及 8 通道 DDR5。
傳輸效率接近 100%
PCI-SIG (PCI Special Interest Group；周邊元件互連特別開發小組) 已於 2019 年 5 月 30 日正式制定 PCI-E 5.0 總綫規格，Intel 早前曾解釋追略過 PCI-E 4.0，原因是 PCI-E 4.0 技術上很大程度建基於 PCI-E 3.0，沿用「128b / 130b」(又稱 128-bit to 130-bit symbols) 訊號編碼機制，傳輸效率 98.46%。但 PCI-E 5.0 改用 NRZ (Non-Return-to-Zero Modulation；不歸零) 訊號編碼機制，特性是只以 -1 及 +1 兩種脈衝幅度，依次代表「0」與「1」訊號狀態，故 NRZ 優勢是非常適合不停歇的傳輸動作，傳輸效率接近 100%。
記憶體方面，Intel 處理器平台自 2014 年引進 DDR4 記憶體，迄今超逾 5 年，故將於 2020 年推出的 Ice Lake-SP 核心，將是最後一代使用 DDR4 的 Xeon 處理器。2021 年 Sapphire Rapids-SP 核心首度支援 DDR5，每顆對應 8 通道記憶體，最大支援 2,048GB 記憶體容量。按產品路綫圖推進，Sapphire Rapids-SP 屆時的對手是 AMD 第四代 EPYC 伺服器市場處理器 (編按：Genoa 核心)，使用 TSMC 台積電 7nm+ 新製程，同樣支援 PCI-E 5.0 總綫。
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Source：ezone.hk、Wccftech