【e-zone 專訊】高通（Qualcomm）在 Snapdragon 年度技術峰會全線向 5G 進發，會上發布 865 及 765 全新產品，可預期在夥伴共同合作下，中檔 5G 手機將於明年進場。
- Snapdragon 865 平台推出
- 同時支援 Sub-6 及 mmWave
美國時間 12 月 3 日，高通於夏威夷年度技術峰會上發表新一代旗艦晶片， Snapdragon 865 平台會整合 X55 5G 數據機及射頻系統，該公司 Incorporated 總裁 Cristiano Amon 表示，新平台可支持全球 5G 部署，重點是同時支援 Sub-6 及 mmWave ，這將有助高通推動 mmWave 的發展。
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Cristiano Amon 在大會甫開始時已強調，mmWave 是 5G 發展上不可缺的一環，更邀來 Verizon 首席產品開發官 Nicki Palmer 站台， Nicki Palmer 指該公司在美國 18 個城市已推出 5G 服務，今年底希望可在 30 個城市啟用。
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Nicki Palmer 強調，高通推動全球 5G 生態系統發展中發揮重要作用，並指除消費市場，Verizon 亦留意行業市場商機，包括與 SAP 、 AWS 等公司合作。
Source：ezone.hk