新世代 Intel 第十代 Core 處理器將於 4 月上市，確定改用 LGA1,200 新封裝，訊號針腳定義有大改動，因此必需配搭全新 Intel 400 系晶片，一如歷代命名慣例，型號主要包括 Z490、H470、B460 及 H410，另有針對商用市場的 Q470 等。但第十代 Core 系列，與 400 系列晶片均技術均保守，仍只支援 PCI-E 3.0 總綫，H470、B460 及 H410 等中階與入門晶片，正式支援的記憶體時脈仍「封死」於 DDR4 2,666，技術上嚴格而言零突破。
- Z490、H470、B460、H410 新晶片
- 第十代 Core 最高 10 核心
- 上述硬件只有 PCI-E 3.0，欠 PCI-E 4.0
【硬件】Intel LGA1700 封裝 Alder Lake 新處理器！支援 DDR5‧PCIe 5
【硬件】中國版 AMD Ryzen！海光 Hygon C86 處理器正式供貨
仍是 14 層管綫深度
主流市場 (Mainstream) 第十代 Core 系列，開發代號 Comet Lake-S，消息指它將於 4 月正式上市。第八、第九代 Core 系列，開發代號 Coffee Lake-S，前後兩代根本如出一轍，因此共同使用 LGA1,151 v2 封裝及 300 系列晶片。從微架構方面剖析，第八、第九代 Core 內部是 14 層管綫深度 (Pipeline Stage)，第十代 Core 沿用相同設計，根本未有重大變化。主要分別是核心數量方面，第八、第九代 Core 最高 8 核心，第十代 Core 提升至最高 10 核心。
2020 年 Intel 仍堅持推行 PCI-E 3.0 總綫，Comet Lake-S 欠缺 PCI-E 4.0，與市場趨勢脫軌。第十代 Core 平台最高階晶片是 Z490，取代 Z390 與 Z370，內建 24 條 PCI-E 3.0 總綫，正式支援 DDR4 2,933 記憶體。按 Intel 平台現時設計，DDR4 控制器雖是整合於處理器內，但記憶體時脈的上限，卻由晶片負責控制。
擬直接跳到 PCI-E 5.0
Z490 晶片容許第十代 Core 處理器本身的 16 條 PCI-E 3.0 總綫，分拆成 PCI-E 3.0「x8 + x8 」或「x8 + x8 + x4」，以支援 2 張或 3 張顯示卡，建構 AMD CrossFireX 或 NVIDIA SLI 等 Multi-GPU 方案。中階晶片是 H470，取代 H370，內建 20 條總綫，正式支援 DDR4 2,666，不容許處理器分拆 PCI-E 3.0 總綫。
中入門市場是 B460 晶片，一併取代 B360 與 B365，內建 PCI-E 3.0 總綫削減至 12 條，也是正式支援 DDR4 2,666，及不容許處理器分拆 PCI-E 3.0 總綫。入門市場是 H410 晶片，取代 H310 及 H310C，終於摒棄《Windows 7》支援，內建 8 條 PCI-E 3.0 總綫，支援 DDR4 2,666。
【硬件】NVIDIA Ampere GPU 架構曝光！Ray Tracing 打機效能強化
【硬件】阿里巴巴國產 AI 運算卡！「含光 800」NPU 加速卡面世
Source：ezone.hk