AMD 第四代 Ryzen 處理器於今年內推出，提升至「Zen 3」全新微架構，每 MHz 時脈運算效能更快，並率先採用 TSMC (台積電) 7nm+ 晶圓製程，進一步降低運作功耗。第四代 Ryzen 全綫向後兼容現有 AMD X570、B550、X470、B450 等晶片，讓用家毋須一定要更換主機板。
- Zen 3 微架構，每時脈效能相比 Zen 2 再快 17%！
- 每 8 顆核心，與 32MB L3 緩存合併成一組
- 向後兼容 X570、B550 晶片，支援 PCI-E 4.0
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浮點運算快 50%
2019 年 7 月 7 日上市的第三代 Ryzen (Ryzen 3000 系列)，開發代號 Matisse，委託 TSMC 7nm 代工生產所有型號處理器，令 AM4 封裝的最大核心數量提升至 16 顆 (型號 Ryzen 9 3950X)。第三代 Ryzen 採用「Zen 2」微架構，IPC (每時脈周期執行指令) 運算效能比上代 Zen、Zen+ 微架構快約 10%。此外，第三代 Ryzen 配合 X570 晶片，率先支援全新 PCI-E 4.0 總綫。
按 AMD 產品路綫圖，2020 年會推出第四代 Ryzen (Ryzen 4000)，本應原定於 5 至 6 月，在台北國際電腦展 (Computex 2020) 正式發布。惟受到新冠肺炎疫情影響，第四代 Ryzen 或延至第三季才上市。第四代 Ryzen 開發代號 Vermeer，承接上代規格技術，原生支援 PCI-E 4.0 總綫，但 Zen 3 微架構大幅改良內部設計，增加 Integer (整數運算) 模組的 Scheduler 及 AGU 等單元數量；至於 Floating Point (浮點運算) 模組也有相當程度改良。消息指，Zen 3 微架構比 Zen 2 的 IPC 效能加快最多 17%，浮點運算效能大增最多 50%！
沿用 AM4‧兼容 X570／X470
第三代 Ryzen 採用 CCD (Compute Core Design) 模組設計，由 2 個 CCX (CPU Complex) 構成，每個 CCX 各具 4 顆核心及 16MB L3 緩存。惟 2 組 CCX 之間，各自資料並不直接互通，需透過 CCD 內部「Infinity Fabric PHY」單元才能聯繫，增加了延遲時間及影響效能。第四代 Ryzen 針對上述問題，屆時 CCD 2.0 新設計，8 顆核心及 32MB L3 緩存將合併一起，有助縮短延遲時間，也提升資料預測命中率 (Prefetch Hit-rate)，讓暫存於 L3 緩存的資料能立即被使用。
另一大改進是晶圓製程由 7nm 提升至 7nm+，看似只是小幅度改良，但事實不然。TSMC 於 2019 年 10 開始掌握 7nm+ 製程技術，透過 13.5nm 波長的 EUV Lithography (極紫外光光刻)，於矽晶圓盤 (Silicon Wafer) 進行刻蝕，在相同晶片面積下，7nm+ 的電晶體密度比 7nm 增加 15% 至 20%，而且所需運作功耗亦降低。因此，假設第四代 Ryzen 最高規格仍是 16 核心，屆時 TDP 功耗將低於現時 16 核心 Ryzen 9 3950X 的 105W。
第四代 Ryzen 沿用 AM4 封裝，向後兼容 X570、B550、X470、B450 等晶片主機板，配搭 X570 或 B550 晶片，同樣原生支援 PCI-E 4.0。AMD 屆時同步推出「X670」新晶片，比 X570 再增加 PCI-E 4.0 總綫數量，以提供更多 PCI-E 4.0 x16 或 M.2 SSD 插槽，也整合原生 USB 3.2 Gen 2 (20Gbps) 新介面，以及 802.11ax Wi-Fi 控制器等。
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Source：ezone.hk、Wccftech