全球最頂尖的晶片製造商，台積電一定當之無愧。近日，台積電就宣布將於 2022 年下半年量產最新的 3nm 晶片，其 3nm 製程採用原有的 FinFET（鰭式場效電晶體）技術，比起現時 5nm 產品，可提升 15% 效能同時，亦降低 30% 功耗。而 4nm 的晶片亦已完成開發，並預計將於今年第 3 季進行試產。
- 台積電宣布 2022 年下半年量產最新的 3nm 晶片
- 3nm 效能比 5nm 提升 15%
- 首批 4nm 晶片產能，將用來製作 Mac 機處理器
據外媒報道，協助 Apple 生產晶片的台積電，現時正為 Apple 生產 5nm 的 A15 處理器，並應用於 iPhone 13 之中；又預計下一代 A16 處理器，將使用 4nm 製程。而 台積電首批 4nm 晶片產能，據指將會應用於新 Mac 機的處理器，或者會是 M2 處理器也說不定。
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Source：technews