早前 ezone.hk 報道有提,台積電宣布 2022 年下半年量產最新 3nm 晶片,效能比 5nm 提升 15%。近日消息人士透露 Apple 及 Intel 將成台積電 3nm 晶片首批客戶,首款產品或為 Apple 新 iPad。
- 消息人士透露,Apple 及 Intel 將成台積電 3nm 晶片首批客戶
- 這款 3nm 晶片預計明年下半年量產
- 首款產品或為 Apple 新 iPad
【相關報道】台積電明年量產 3nm 晶片 助 Apple 製 4nm Mac 用處理器【下一頁】
消息人士透露,Apple 及 Intel 將成台積電 3nm 晶片首批客戶,預料這款 3nm 晶片會於明年下半年量產,而 Apple 新 iPad 有可能是首款應用此晶片的產品。至於 Intel 確認與台積電合作開發 2023 年將推出的產品,但使用那種製程技術,就未有詳細說明。
另外,消息人士也提及目前台積電計劃給 Intel 的 3nm 晶片數量,已超越 Apple iPad 所需的晶片數量,而 Intel 正與台積電合作推動最少兩個 3nm 製程計劃,製造 CPU 用於 notebook 和 data server,務求從 AMD 及 NVIDIA 取回部分市佔率。
【相關報道】Intel CEO 預測晶片短缺問題持續 今年下半年將觸底反彈【下一頁】
【相關報道】Samsung 發布 uMCP 晶片 處理器與記憶體合而為一【下一頁】
即刻【按此】,用 App 睇更多產品開箱科技影片
Source: Reuters