【e-zone 專訊】香港目前尚在等待 Wi-Fi6E 標準產品普及，而外國市場已經更進一步走入下一代 Wi-Fi7 的產品開發。高通（Qualcomm）早前在記者會中透露，Wi-Fi7 晶片已經開始出貨，預期在今年底前客戶可推出產品面世。
該公司雲端與網絡部門總經理 Rahul Patel 指出，初期只有頂級的智能手機產品、無線網絡取存點等的產品，才是使用 Wi-Fi7 標準的晶片。高通預計相關產品在 2023 年才是走向量產，在 2023 至 2024 年度才會達到 10% 的市場滲透率，相信市場上力情況與當年的 Wi-Fi6 相約。
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Source：ezone.hk