Apple 今年在 iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max 採用 A16 Bionic 晶片，而明年推出的旗艦級新 iPhone（相信是 iPhone 15 系列）也順理成章地升級 A17 Bionic 晶片。
消息指 Apple 明年推出的 iPhone 15 系列將在頂配版（或是 Pro 系列）搭載 Apple A17 Bionic 晶片，而該晶片將由台積電代工，以 3nm 製程生產。
據悉，3nm 製程主要在使用 FINFLEX 技術，在提升密度的同時，維持速度和功耗的平衡。相關的邏輯測試晶片、3nm 256Mb SRAM 預期良率達到近 80%，優於 5nm N5 製程初期。
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3nm 製程是目前台積電最先進的製程，基於 N3E 製程的晶片比 5nm 的密度高 1.3 倍、邏輯門密度增加 1.6 倍。在相同功耗時，速度提升 15% 至 20%、相同速度下功耗降低 30% 至 35%。
目前，有能力與台積電在 3nm 製程技術競爭的公司為 Samsung。Samsung 的目標是在 2025 年量產 2nm 製程技術、2027 年超過台積電，並量產 1.4nm 製程技術。
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Source：快科技