iPhone 15 系列應用 Snapdragon X70 晶片，讓 5G‧Wi-Fi 速度大提升。據消息指，Apple 下代 iPhone 15 系列將於明年 9 月發布，當中除了處理晶片升級至 A17 外，無線晶片也會升級至 Qualcomm 的 Snapdragon X70。
雖然，Apple 積極開放自家的無線晶片，但由於 Apple 已與 Qualcomm 簽立和解書，承諾會在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日之間，iPhone 都會採用全新 Qualcomm 的 Snapdragon 無線晶片，故今年的 iPhone 14 系列已應用 Snapdragon X65 晶片，而下代 iPhone 15 系列則會使用更先進的 Snapdragon X70 無線晶片。
【精選消息】
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Snapdragon X70 利用 AI 人工智慧運算模組增強 5G 傳輸效能和穩定性，能夠達到 10 Gbps 傳輸速度，為了實現低延遲與最佳連接模式，也支援跨三個 TDD 頻道 5G 6GHz 以下與毫米波連接頻段。此外，Snapdragon X70 也加入第三代 5G PowerSave 節電技術，以及支援 Wi-Fi 6/6E/7、藍牙無線電的傳輸功率，最佳化行動網路、Wi-Fi 和藍牙天線之間的傳輸，並且協助裝置智慧管理發射功率，能讓 5G 手機享受更快、更可靠的連網能力。
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Source：ezone.hk